株式会社フェローテックホールディングスが、中国子会社の増資に関して発表した。
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同社は、同日開催の取締役会において、同社中国子会社である上海申和投資有限公司（以下FTS社）を通じ、上海漢虹精密機械有限公司 （以下、FTSM社）へ 250百万元増資することを決議した、と発表した。
本件は、同社が2021年12月に実施したファイナンス（公募による新株式発行及びオーバーアロットメントによる株式売出し）の資金使途の一部である。同社は、中国本部の統括機能および研究開発機能の強化のため、本件増資資金をFTSM社で建設する本部・研究開発建物の建設資金の一部に充当する。同社は、同社からFTS社への250百万元（約 4,500百万円）の増資を実施したのち、FTS社からFTSM社へ同額増資を実施する。本件による同社の当期業績見通しへの影響は軽微。詳細はリリース参照。
株式会社フェローテックホールディングスは、特定子会社の商号変更および事業範囲の変更に関して発表した。
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同社は、2021年11月2日付開示「特定子会社の商号変更および事業範囲の拡大に関するお知らせ」にて当該子会社の新商号、商号変更日、事業内容等について記載していたが、今般正式な情報が確定し、開示事項の一部を変更する、と発表した。
主な変更箇所は、当該子会社の事業内容と、それに伴う商号変更など。詳細はリリース参照。
株式会社フェローテックホールディングスは、同社中国持分法適用会社に対する訴訟の経過に関して発表した。
同社は、2019年6月25日付開示「当社中国子会社に対する訴訟の提起に関するお知らせ」にて開示した杭州中欣晶圆半導体股份有限公司（以下「CCMC社」）に対する亜翔系統集成科技（蘇州）股份有限公司 （以下「亜翔社」）からの訴訟の第1審判決、およびCCMC社による控訴について、開示事項の経過を発表した。
2021年11月25日、浙江省杭州市中級人民法院から本訴訟の判決書が送達され、本判決で、CCMC社は、亜翔社に対し、工事代金109百万人民元（約1,940百万円）およびその遅延利息、並びに訴訟費用の一部の支払いを命じられた。CCMC社は、この判決を不服として、2021年12月10日、浙江省高級人民法院に控訴を提起した。
CCMC社は、当第2四半期連結会計期間末時点の本訴訟に関する債務を合理的に見積り、財務諸表に計上済みであるが、今後、本訴訟についてCCMC社側の正当性を主張する方針。本訴訟が同社の2022年3月期以降の業績に与える影響は軽微。詳細はリリース参照。
株式会社フェローテックホールディングスは、中国子会社における半導体プロジェクト投資に関して発表した。
同社は、同日開催の取締役会において、同社中国子会社である上海申和投資有限公司（以下、FTS社） および杭州大和熱磁電子有限公司（以下、FTH社）を通じ、中国での戦略パートナーである長飛光繊光纜股份有限公司（以下、長飛社）が蕪湖市で実施する蕪湖啓迪半導体プロジェクトへ200百万元（約3,600百万円、1人民元＝17.83円換算）投資することを決議した、と発表した。
同社による出資形態は、第3者割当増資による株式取得となる。主な出資者は、長飛社グループ（888百万元、約15,800百万円、同換算）と同社（FTS社とFTH社で、200百万元）で、総出資金額は1,488百万元（約26,500百万円、同換算）となる。同社によれば、投資対象となる啓迪半導体有限公司は、SiCデバイスとGaN無線周波数デバイス等の材料となる半導体ウエーハの製造等を主力としており、中国の次世代半導体業界のベンチマーキング企業である。同社が同社子会社を通じて本プロジェクトに投資することで期待される効果は以下のとおり。（1）販売面の効果に加え先進企業への事業貢献をアピールできること、（2）同社の安徽省や蕪湖市における事業展開にもプラス効果を期待できること、（3）戦略パートナーである長飛社との更なる関係強化により、製品の共同開発、サプライチェーン、設備購入、技術・サービスの提供などの多様な戦略提携を期待できること。
本件による、同社の2022年3月期業績見通しに与える影響は軽微。契約予定日は2021年12月11日～14日、払込期日2022年3月15日～21日。詳細はリリース参照。
株式会社フェローテックホールディングスは、発行価格及び売出価格等の決定に関して発表した。
同社は、2021年11月22日の取締役会決議により決定した新株式発行及び同社株式の売出しに関し、発行価格、売出価格等が決定した、と発表した。
公募による新株式発行（一般募集）では、発行価格は1株に付き3,667円、払込金額は1株に付き3,476円。株式売出し（オーバーアロットメントによる売出し）では、売出価格は1株につき3,667円。決定事項の詳細についてはリリース参照。
株式会社フェローテックホールディングスは、新株式発行及び株式売り出しに関して発表した。
同社は、同日の取締役会決議により、新株式発行及び同社株式の売出しについて決定した、と発表した。
公募による新株式発行（一般募集） については、同社普通株式4,858,300株となる。発行価格（募集価格）は、日本証券業協会の定める有価証券の引受け等に関する規定に従い、発行価格等決定日の株式会社東京証券取引所における同社普通株式の普通取引の終値に0.90～1.00を乗じた価格を仮条件とし、需要状況等を勘案した上で決定される。株式売出し（オーバーアロットメントによる売出し）については、普通株式728,700株（上限）となるが、需要状況等により減少し、または本売出しそのものが全く行われない場合がある。売出株式数は、需要状況等を勘案した上で発行価格等決定日に決定される。第三者割当による新株式発行については、同社普通株式728,700株となる。払込金額、増加する資本金及び資本準備金の額、その他本第三者割当による新株式発行に必要な一切の事項の決定については、代表取締役社長に一任される。今回の一般募集及び第三者割当増資が行われた場合、発行済株式総数は、38,958,486株 （2021年10月31日現在）から44,545,486株となる見込み。
同社は、新中期経営計画において、半導体分野、電子デバイス等の市場拡大機会を捉えた成長投資と長期的な成長に向けた戦略投資として、3年間で総額95,000百万円の投資計画を公表している。今回の資金調達はその一環という位置付けである。調達した資金は、有利子負債の返済をはじめ、中国、国内の各生産拠点に対する設備投資資金として活用される予定。詳細はリリース参照。
株式会社フェローテックホールディングスは、同社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)と麗水市との投資協定書締結に関して発表した。
同社は、同社の持分法適用関連会社である杭州中欣晶園半導体股份有限公司（以下、CCMC社）が同日開催した株主総会において、浙江麗水中欣晶圓半導体科技有限公司（仮）（以下、浙江麗水社）の新規設立と、それに伴う固定資産の取得について決議した、と発表した。
CCMC社は、半導体ウェーハの需要増加に応えるため、新たな増産拠点として、国家レベルの技術開発区を有し、半導体産業の集積が著しい浙江省麗水市に新会社を設立することとした。浙江麗水社は、2021年11月30日までに設立され、CCMC社の連結子会社となる予定である。出資形態としては、CCMC社と政府系・民間系ファンドとの合弁会社となる予定。本件の投資スケジュールを鑑み、同社の2022年3月期、2023年3月期業績への影響は軽微。詳細はリリース参照。
株式会社フェローテックHDは、連結業績予想の修正に関して発表した。
売上高：125,000百万円（前回予想115,000百万円）
営業利益：22,500百万円（同20,000百万円）
経常利益：23,500百万円（同20,000百万円）
親会社株主に帰属する当期純利益：23,500百万円（同20,000百万円）
1株当たり四半期純利益：604.70円（同534.63円）
売上高は前回予想比8.7％増となった。背景は以下の通り。世界的なリモートワークの浸透に伴ったパソコンやデータベースセンター等の需要増を背景に半導体生産が活発化し、同社の半導体等装置関連事業では、真空部品や各種マテリアル製品、精密再生洗浄サービスの需要が増加した。また、電子デバイス事業でも、主力のサーモモジュールが、5G通信システム機器やPCRセンサ装置などの医療検査機器向けや半導体向けに堅調に推移したほか、パワー半導体用基板も産業機器や自動車向けに新製品の採用が進んだ。利益面では、上記内容の増収効果に加え、半導体ウェーハ事業子会社が持分法適用関連会社へ移行し連結対象外となったことで、償却負担などの費用の連結への取り込みがなくなったことで、営業利益同12.5％増、経常利益同17.5%増となる見込みとなった。当期純利益は、上半期に半導体ウェーハの持分法適用関連会社の第三者割当増資による持分変動利益を特別利益に計上したことや、その他の特別損失、法人税等を勘案し、経常利益と同水準になると想定した。
株式会社フェローテックHDは、中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の経過に関して発表した。
株式会社フェローテックホールディングスは、特定子会社の商号変更および事業範囲の拡大に関して発表した。
同社は、同日、同社の連結子会社である寧夏銀和新能源科技有限公司（略称：FTSN）が、半導体ダイオードに使用されるシリコン製品の製造、販売を新たに事業展開する事となったため、会社の事業範囲を拡大する事に伴い、商号を寧夏銀和半導体科技有限公司（略称：FTSN）へ変更する、と発表した。変更の時期は2021年11月中。詳細はリリース参照。
株式会社フェローテックホールディングスは、特定子会社の商号変更に関して発表した。
同社は、同日、同社の連結子会社である江蘇富楽徳半導体科技有限公司（略称：FTSJ）が、上海証券取引所科創板市場への上場準備の一環から株式会社へ会社形態を変更することに伴い、商号を江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 （略称：FTSJ）へ変更する、と発表した。変更の時期は2021年11月中。詳細はリリース参照。
2022年3月期第2四半期累計（2021年4月～9月）実績
世界的なリモートワークの浸透やWeb会議システムの普及拡大に伴い、パソコンやデータセンター用サーバーなどの需要が増加している。このため半導体の需要が旺盛で、一部では品不足となったことから、デバイスメーカー各社は設備投資を前倒しし、保有する製造設備の稼働率も高水準となっている。また、半導体製造プロセスの高度化に伴い、同社においても、マテリアル製品などで新たな需要も出始めている。
売上高は59,826百万円（同43.8％増）となった。半導体等装置関連事業セグメントの売上高は35,895百万円（同24.7％増）となった。製造装置向けの真空部品や半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品に対する需要が根強く、前年同期実績を上回った。電子デバイス事業セグメントの売上高は12,214百万円（同71.6％増）となった。主力のサーモモジュールが、次世代通信システム5G通信システム機器向けで増収となったほか、PCR検査装置などの医療機器向けや半導体分野向けも堅調に推移し、前年同期実績を大きく上回った。自動車の温調シート向けは軟調に推移した。パワー半導体用基板は、IGBT向けDCB基板の増産や、新製品であるAMB基板の採用が中国で増加し、前年同期比で大きく伸長した。
利益面では、売上総利益が22,239百万円（同57.7％増）と増加し、売上総利益率は37.2％（同3.3ポイント上昇）となった。マテリアル製品をはじめとする半導体製造関連や、次世代通信5G関連向けなどがけん引したサーモモジュールで生産稼働率が向上したことや、生産工程の自動化を進めたことなどが増益の要因となった。また、営業赤字が続いているシリコンウェーハ加工事業が当四半期累計では連結対象から除外されていることも増益に寄与した。販管費は、人件費や研究開発費が増加したものの、11,505百万円（同13.0％増）と前年同期比で1,320百万円の増加にとどまったため、営業利益は10,733百万円（同174.3％増）となった。。
セグメント報告区分の変更について・2019年3月期より従来はその他事業に含まれていた洗浄事業を半導体等装置関連事業に移管している。そのため、過去との比較が難しくなっているが、本レポートでは表・グラフに関しては2019年3月期以降の数値を用い、文章中の前年比等は移管後の数値を基にしている。・2020年3月期より、旧「半導体等装置関連事業」「太陽電池関連事業」および「電子デバイス事業」の3区分から、「半導体等装置関連事業」および「電子デバイス事業」の2区分に変更となった。「太陽電池関連事業」は、自社製品販売から撤退し、太陽電池向けシリコン製品のOEM受託製造のみ行っていることから量的な重要性が低下したため、報告セグメントから除外し、「その他」へ移動した。また、従来、「太陽電池関連事業」に属する製品として管理していた「石英坩堝」は製品用途・販売先業種が変化したため「半導体等装置関連事業」に含めることとなった。
セグメント売上高は外部顧客への売上高、前年比は前年度実績をセグメント変更に伴う遡及修正後で算出
世界的なリモートワークの拡大に伴い、スマートフォンやパソコン、サーバー等の需要が増加し、電子部品の需給はひっ迫している。半導体デバイスメーカー各社や素材メーカー各社は、増産体制構築の計画を発表している。
同社製品では、マテリアル製品（石英、セラミックス、シリコンパーツ）の販売は、デバイスメーカー各社の設備稼働率が高水準であることや半導体プロセス微細化の進行から、21,332百万円（同44.1％増）と前年を上回る水準で推移した。また、真空シールは、半導体製造装置向けなどが増加し6,018百万円（同37.5％増）、主に中国で事業展開している装置部品洗浄は4,483百万円（同29.6％増）と、いずれも増収となった。セグメント営業利益は7,104百万円（同226.3％増）と、前年同期実績の約3.3倍となった。マテリアル製品をはじめとする半導体製造装置向け製品の需要増による稼動率の向上と、赤字が続くシリコンウェーハ加工ビジネスの連結除外が奏功した。
なお、シリコンウェーハ加工ビジネスについては、同サービスを行う中国子会社の株式を中国地方政府系ファンドや民間投資基金などへ譲渡ならびに第三者割当増資を実施したことから、連結子会社から持分法適用関連会社へ移行したため、当セグメント実績には含まれていない。
主力のサーモモジュールは8,424百万円（同53.1％増）となった。自動車温調シート向けが世界各国の自動車販売の影響により弱含みの展開で推移したが、次世代5G用の移動通信システム機器向けやPCR等の医療検査装置向けが共に安定した販売を継続した。パワー半導体用基板は3,349百万円（同155.1％増）となった。IGBT向けDCB基板が需要回復により増産傾向となったうえ、車載向けのAMB基板で量産が進み前年同期比で伸長した。磁性流動体・その他は440百万円（同44.8％増）となった。磁性流体はスピーカー向けとスマートフォン用途の需要が一定水準で推移した。
期初予想から、2021年7月15日の修正後、再度2021年8月13日付けで修正され、第2四半期決算発表時（2021年11月12日付け）でも修正された。売上高では、半導体装置関連事業、電子デバイス事業ともに好調な需要が続くとした。
セグメント別売上高見通しは次の通り。半導体等装置関連事業で76,379百万円（同25.9％増）を予想する。半導体生産の稼働が高水準で推移することや増産計画も想定されることから、真空部品や各種マテリアル製品、精密再生洗浄サービスの需要が下半期も増加すると想定した。電子デバイス事業では26,094百万円（同51.1％増）を予想する。当事業でも、主力のサーモモジュールが、5G通信システム機器や医療検査機器向け、半導体向けに堅調に推移しており、パワー半導体用基板も産業機器や自動車向けに堅調なことから、年間を通して好調を維持すると想定した。その他（太陽電池製品などを含む）の売上高見通しは、22,528百万円（同68.5％増）。
利益面では、上記の主力2事業での増収効果に加え、 前年度に実施した半導体ウェーハ事業連結子会社の持分法適用関連会社への移行により、 当該事業の償却負担等の費用の連結業績への影響が無くなることが上方修正に繋がった。営業利益率は18.0％と前年比で7.4ポイント改善する見通し。セグメント別営業利益見通しは、半導体等装置関連事業で15,349百万円（同148.2％増）、電子デバイス事業で6,383百万円（同43.3％増）、その他で1,032百万円（前年同期実績は321百万円の損失）を予想する。なお、シリコンウェーハ加工ビジネスを担う海外子会社において、第三者割当増資に伴う持分変動利益の特別利益計上などもあり、当期純利益は経常利益と同水準になる見込みである。
同社グループの属するエレクトロニクス産業の半導体業界では、足もとで半導体の供給不足が続いており、各種産業における生産活動に影響が出ている。また、移動通信システム業界では、5G通信の普及拡大やリモートワークに利用されるクラウド側のデータセンター用サーバーの増設、自動車搭載用のセンサー類、パワー半導体などの需要が増加している。また、米中経済摩擦を背景に、中国は独自に半導体関連分野の設備投資に積極的な姿勢を示している。こうした状況から、同社は、デバイスメーカー各社は積極的な設備投資を継続するとみており、半導体関連の需要も2022年初頭まで続くと想定している。
過去の会社予想と実績の差異をみる限り、両者の乖離は大きい。これは、太陽電池、半導体、電子デバイス、LED、FPDなどの各産業のトレンドに影響されるため、とSR社はみている。加えて、需要トレンドが上向きにある時は、実績が会社予想を上回る傾向、ダウントレンドの時は逆の傾向がある。また、売上高よりも営業利益の方が予想と実績の乖離率が大きいのは、限界利益率の高い収益構造であることを反映している、とSR社では考えている。
2019年3月期は、年後半の半導体市況悪化に伴う半導体製造装置向けの減少や、太陽光電池市場の低迷による悪化で利益計画は未達となっている。当期利益段階で計画より大きく乖離しているのは、太陽電池関連事業の撤退に向けた設備や棚卸資産の減損処理を行ったことにより、特別損失に減損損失2,429百万円計上したことが影響している。
2020年3月期は、半導体や有機ELパネルメーカーの設備投資の調整局面が続き、主力の半導体等装置関連事業が減収減益となったことや、電子デバイス事業でも主力のサーモモジュールが自動車産業向けを中心に伸び悩んだこともあり、2期連続で期初予想を下回る営業減益となった。
2021年3月期は、年度の半ばあたりからの半導体設備投資の増加に伴い、半導体等装置関連事業が急回復したことで、期初の想定を上回った。電子デバイス事業で、主力のサーモモジュールが5G関連など情報通信分野で伸長し、増益に寄与した。また、営業赤字が続いているウェーハ加工事業を運営する子会社が連結外となったことも収益回復に影響した。
同社は、新中期経営計画で4つの基本方針を掲げている。事業成長、財務強化、品質強化、人材強化である。
事業成長に関しては、新中期経営計画では、事業成長、利益成長を追求し、成長投資を継続する方針である。対象領域としては、成長期待の高い半導体分野、電子デバイス分野での増産投資を進め、同社の市場での地位を引き上げる。また、将来の成長に向け、電気自動車（EV）関連分野への投資も推進する計画である。
財務強化に関しては、従来より取り組んできた財務強化策を推進し、投資機会と財務状況の適切なバランスを確保することを重視する方針。具体的には、当期純利益をKPI化、投資リターン・ROIC管理を強化し、適切な外部資本の活用も検討する。
品質強化に関しては、「品質は命」と考え、品質管理の強化を進める。品質管理、自動化・デジタル化による生産体制の強化を図る。
人材強化に関しては、企業規模が拡大するなかで、持続的な成長を実現するため、人材の採用・育成、組織態勢の改革、企業文化の醸成を推進する。
新中期経営計画最終年度（2024年3月期）の目標値として、売上高150,000百万円、営業利益25,000百万円、当期純利益15,000百万円、ROE15％、ROIC8％、自己資本比率40％以上を掲げている。長期ビジョンとしては、2031年3月期に売上高300,000百万円、当期純利益30,000百万円の達成を目指している。
同社の製品ラインナップは、半導体関連分野を幅広くカバーしている。真空シールのような設備投資連動型のみでなく、マテリアル製品のように半導体デバイスメーカーの生産稼働連動型リピート消耗材から、半導体ウェーハの洗浄や再生となったサービスまである。最終年度目標売上高のカテゴリー別内訳は以下の通り。
半導体マテリアル製品は、石英製品、セラミックス、シリコンパーツ、CVD-SiCなどから構成される。
同社は、半導体製造装置市場が2022年もプラス成長が続くとの見通しから、消耗品需要は底堅いとみて、石英製品については売上高を拡大させる計画である。生産拠点は、中国の浙江省杭州・常山、江蘇省東台、日本の山形市に工場を配置し、増産を継続中である。新中期経営計画期間中に40.3％の増収を見込む。
セラミックスとCVD-SiCについては、日本における「材料、加工、コーティング技術」の開発優位性が強みと認識しており、マシナブルセラミックスは、レーザー加工（高付加価値）プローブカード向けを強化する。中国浙江省杭州工場では、需要が旺盛なファインセラミックスの生産能力を増強している。新中期経営計画期間中に、セラミックスは51.1％の増収、CVD-SiCは同49.0％の増収を見込む。
シリコンパーツは、半導体製造装置、半導体デバイス顧客の増産要請に対応する。現在、シリコンパーツ用インゴット製造は銀川、加工・組立を杭州で行っている。今後は顧客からの増産要請に応えるため、インゴット製造の増産（銀川）、および銀川にも加工・組立工程を設置し、一貫生産体制を構築する計画である。新中期経営計画期間中に130.8％の増収を見込む。
半導体サービスは、部品洗浄、再生ウェーハなどである。
部品洗浄ビジネスは、中国国内に特化した事業であり、半導体・フラットパネルディスプレイ（有機ELや液晶）の顧客の生産に連動して事業規模は拡大している。2021年3月期は7,579百万円（前年比35.2％増）となった。半導体マテリアル製品と同様に、顧客の生産稼働に連動する「ストック型」事業であるため、同社では事業拡大が堅調に続くと見込んでいる。現在、中国国内に5拠点7工場体制（2021年中に6拠点9工場に拡大予定）で増産対応を継続中。安徽省銅陵の政府系ファンドが加わった事業拡大のプロジェクトが進行中で、当ビジネスは安徽省銅陵を中心とする組織再編を実施中。銅陵の子会社を中国国内で上場する準備を始めている。中国国内の同社シェアは60％（同社調べ）。
再生ウェーハビジネスは2022年3月期以降に立ち上げ予定。中国の半導体国産化の加速により、ウェーハ再生需要が急増していることを受けたもの。当ビジネスは、同社が従来行ってきた半導体ウェーハ事業、部品洗浄事業のノウハウを転用する。被膜除去プロセスにおいてはパートナー企業との技術提携を行う予定。拠点の竣工は2020年11月、施策開始は2021年度第2四半期（2021年4月～6月）、量産開始は同第4四半期（2021年10月～12月）予定。初期の月産能力を65千枚から120千枚に増強、最終的には200千枚に増強する計画で、投資額は7,850百万円から14,020百万円に増加する見通し。このため、再生ウェーハ子会社「安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司に第三者割当増資を実施（1,140百万円増資）、同社グループの株式保有比率は70.0％から41.3％へ低下している。
半導体ウェーハ事業は、当事業を行う子会社の株式譲渡、2度の第三者割当増資により、同社グループの株式保有比率が2022年3月期に23％台になる見通しで、2021年3月期第4四半期より持分法適用関連会社に異動している（連結除外）。中期経営期間中の売上高見通しは開示されていない。2021年3月期実績は売上高4,689百万円。
サイズ別の生産計画は、6インチは足元での需要が順調で、2022年3月期も月産420千枚体制を維持する。8インチは直販体制を強化し、上海、杭州で2022年3月期内に月産350千枚体制を構築する計画（設備能力は月産450千枚を保有）。12インチは現在の月産30千枚から、まずは年内をめどに月産70千枚を目標に増産中である。さらに早期に月産100千枚体制を構築し、2022年を目処に200千枚体制の構築を予定している。能力増強のための設備投資資金は中国国内での第三者割当増資で得た資金を活用する予定である。
同社は、2020年10月に、安徽省銅陵に中国科学院、政府・民間系ファンドと合弁でSiC事業（SiC単結晶のインゴット製造、ウェーハの開発・製造）に参入している。SiCウェーハは、結晶育成、基板化加工、電気特性制御、決勝欠陥制御などの技術的難易度が高い。中国では、電子自動車などへの需要増加が見込まれ、国産化したい戦略技術となっている。
電子デバイス事業には、サーモモジュールとパワー半導体基板ビジネスがある。
サーモモジュール事業では、5Gの通信機器用の需要が拡大しており、中国の5G通信基地局設置数見通しでは、2020年640千か所、2021年770千か所、2022年730千か所となっている。その他、PCR検査向けなどのバイオ用途、民生用（ウェアラブル）、IoT・架電用途、社内のデジタル化に伴って需要・用途の拡大が見込まれる。2021年3月期の売上高実績は13,036百万円（前年比32.2％増）であった。
パワー半導体基板事業は、現在、家電や産業機器向けにDCB（Direct Copper Bonding）基板と自動車向けなどのAMB（Active Metal Brazing）基板が中心となっている。江蘇省東台のパワー半導体基板工場は生産能力拡大を計画しており、2021年内に、上海、東台工場で、DCB基板を月産600千枚から月産1,000千枚へ、AMB基板を月産100千枚から月産200千枚へ拡大する計画。今後は、高耐熱、高強度のDPC（Direct Plated Copper）基板を投入し、光通信やパワーLED製品への展開も計画している。将来的には、江蘇省東台の子会社を中国市場に上場させることを検討している。
新中期経営計画期間（3年間）の投資額は総額95,000百万円を予定している。このうち、短期・中期的な収益貢献分は55,000百万円で、半導体分野、電子デバイスなどを中心に、市場拡大の機会を捉えた生産能力増強への投資が中心となる。長期的な収益貢献分として残る40,000百万円を、半導体分野の製品レンジ拡充、電気自動車、新エネルギー自動車関連、その他新たな事業の柱となる事業分野へ投資する計画。ただし、長期的な収益貢献には、M&A投資機会もあるため、変動する可能性はある。
総投資額95,000百万円に対し、営業キャッシュフロー総額は65,000百万円を見込み、事業機会・成長投資と財務の適切なバランス確保を目指す。営業キャッシュフローについては、当期純利益をKPI化して管理しつつ、投資水準については、投資リターンROIC管理を強化する方針。
再生ウェーハ事業などでは、中国市場における戦略的・長期的な投資を行い、新規事業には中国資本の導入を検討している。洗浄、パワー半導体基板、シリコンパーツ、石英坩堝についてはIPO、新規発行増資を目指す。
同社は、2019年5月27日付けで中期経営計画を発表したが、2020年6月26日付けで、当計画の見直しを行うことを発表している。見直しを決定した背景は、当計画を発表した時点と比較して、事業環境が新型コロナウイルス感染症の世界的な蔓延により今後の経済見通しが極めて不透明な状況となっているため。同社は、同社グループの属するエレクトロニクス産業の半導体業界でも、設備立上げ人員の入国禁止措置等により、半導体デバイスメーカーの設備投資の延期や、サプライチェーンにおいて部品の納期遅延や、輸送費の高騰、過剰な在庫積み増しなどの影響があると指摘している。
同社は、2019年3月期までの締めくくりとしての経営結果を以下のようにまとめた。まず、売上高、営業利益ともに創業来過去最高レベルを達成し、営業利益率も向上してきていること、また中国への積極的な事業展開を行い、生産能力はもとより、顧客先が拡大しており、今後の事業成長の基盤となりつつある、というものである。
一方、今後の課題としては、事業ポートフォリオでは半導体市況との連動性が高いため、変動しやすい構造となっていること、太陽電池事業の撤退による、営業利益率の改善、ウェーハ生産規模拡大などにより設備投資額が膨らみ、財務上表が悪化傾向にあること、などをあげている。
事業環境については、半導体需要は技術革新を背景に継続し長期化すると想定した。
具体的には、a）IoT：様々なデバイスが新たにネットワークに接続することで新規分野の半導体需要（ディスクリート、パワー系）が増加、b）3D-NAND：ストレージの高速大容量化デバイスへの置換需要が進むことで、3D-NAND製造プロセス工程の複雑化に伴う消耗品（石英製品、セラミックス製品等）需要が増加、c）ビッグデータ、AI：データ解析用途にメモリ需要が増加、データ集積用途でセンサー需要が増加、d）自動車市場：加速する自動車電装化･EV化の流れで新たな機能追加による部材需要の増加、e）5G：高速大容量化、多数端末接続の増加により、エッジサーバ用のメモリ、センサー需要が増加、f）パワー半導体：世界的な省電力化に流れのなかで、インバータ化による需要が拡大する、とみていた。
同社は半導体関連の消耗品（半導体マテリアル）を中心に集中的に設備投資を継続する方針とした。目標達成に向けての施策として、1）半導体等装置関連事業への経営資源投入：8インチウェーハ・マテリアル製品・洗浄事業、2）自動車産業（EV車）へ応用製品投入：温調シート以外のアプリケーション、3）電子デバイス事業の成長展開：通信、医療、家電各分野の強化、を掲げた。
同社は2022年3月期を最終年度とする中期経営計画の概要は以下の通り。計画最終年度のKPIとして、売上高125,000百万円、営業利益12,500百万円、営業利益率10％超、ROE10％超、ROIC6％超、自己資本比率40％超を掲げ、「ビリオンダラーカンパニー」として、次の成長ステージへの基礎固めを目指した。好調な半導体関連製品にリソースを注力し、ストック型ビジネスの拡大や自動車関連分野を拡大する方針であった。設備投資は2020年3月期まで拡大基調が続き、その後は減少傾向となると想定した。計画期間3年間の投資総額は71,000百万円。また、業績の向上に伴った増配も検討するとした。
同社は、技術系ベンチャー企業として1980年に設立された企業である。NASA（米国航空宇宙局）のプロジェクトから生まれた磁性流体と新素材として注目を集めるサーモモジュールの2つの技術を核に、エレクトロニクス産業、半導体産業、工作機械業界、民生機器産業などに製品やサービスを提供している。
当事業は、半導体、FPD（フラットパネルディスプレイ）、LED（Light Emitting Diodeの略、発光ダイオード）製造装置などに使用される製品の開発・製造・販売を行っている事業である。主要製品は真空シール、石英製品、セラミックス製品などを主力とする半導体マテリアル、EB（電子ビーム）ガン・真空蒸着装置、シリコンウェーハ加工など。なお、部品洗浄ビジネスが2019年3月期に、その他セグメントから移管されている。また、2020年3月期より旧太陽電池関連事業（2019年3月期よりセグメント廃止）にあった石英坩堝が、同事業に移管されている。
半導体マテリアル製品は半導体生産プロセスで消耗品として用いられる製品が主体であり、半導体製造装置の好不況の波には影響され難い（装置向け売上構成は1/4～1/5程とSR社では想定）という特徴を持つ。このためSR社では、以下の点について注目している。（1）半導体プロセスの微細化進展や3D NAND化（積層数の増加・高アスペクト比）によりパターニングプロセスへの負担が増加しており、エッチング装置向け、および消耗品の需要動向、（2）8、12インチウェーハの要求品質･歩留まりと、中国市場での販売拡大、などである。
主要経営指標の推移
*表の数値が会社資料とは異なる場合があるが、四捨五入により生じた相違であることに留意
通期業績推移
*表の数値が会社資料とは異なる場合があるが、四捨五入により生じた相違であることに留意
**太陽電池関連は2020年3月期からその他に含まれる。2019年3月期のその他は遡及開示。
直近更新内容
中国子会社の増資
株式会社フェローテックホールディングスが、中国子会社の増資に関して発表した。
（リリースへのリンクはこちら）
同社は、同日開催の取締役会において、同社中国子会社である上海申和投資有限公司（以下FTS社）を通じ、上海漢虹精密機械有限公司 （以下、FTSM社）へ 250百万元増資することを決議した、と発表した。
本件は、同社が2021年12月に実施したファイナンス（公募による新株式発行及びオーバーアロットメントによる株式売出し）の資金使途の一部である。同社は、中国本部の統括機能および研究開発機能の強化のため、本件増資資金をFTSM社で建設する本部・研究開発建物の建設資金の一部に充当する。同社は、同社からFTS社への250百万元（約 4,500百万円）の増資を実施したのち、FTS社からFTSM社へ同額増資を実施する。本件による同社の当期業績見通しへの影響は軽微。詳細はリリース参照。
特定子会社の商号変更および事業範囲の変更、同社中国持分法適用会社に対する訴訟の経過
株式会社フェローテックホールディングスは、特定子会社の商号変更および事業範囲の変更に関して発表した。
（リリース文へのリンクはこちら）
同社は、2021年11月2日付開示「特定子会社の商号変更および事業範囲の拡大に関するお知らせ」にて当該子会社の新商号、商号変更日、事業内容等について記載していたが、今般正式な情報が確定し、開示事項の一部を変更する、と発表した。
主な変更箇所は、当該子会社の事業内容と、それに伴う商号変更など。詳細はリリース参照。
株式会社フェローテックホールディングスは、同社中国持分法適用会社に対する訴訟の経過に関して発表した。
（リリース文へのリンクはこちら）
同社は、2019年6月25日付開示「当社中国子会社に対する訴訟の提起に関するお知らせ」にて開示した杭州中欣晶圆半導体股份有限公司（以下「CCMC社」）に対する亜翔系統集成科技（蘇州）股份有限公司 （以下「亜翔社」）からの訴訟の第1審判決、およびCCMC社による控訴について、開示事項の経過を発表した。
2021年11月25日、浙江省杭州市中級人民法院から本訴訟の判決書が送達され、本判決で、CCMC社は、亜翔社に対し、工事代金109百万人民元（約1,940百万円）およびその遅延利息、並びに訴訟費用の一部の支払いを命じられた。CCMC社は、この判決を不服として、2021年12月10日、浙江省高級人民法院に控訴を提起した。
CCMC社は、当第2四半期連結会計期間末時点の本訴訟に関する債務を合理的に見積り、財務諸表に計上済みであるが、今後、本訴訟についてCCMC社側の正当性を主張する方針。本訴訟が同社の2022年3月期以降の業績に与える影響は軽微。詳細はリリース参照。
中国子会社における半導体プロジェクト投資
株式会社フェローテックホールディングスは、中国子会社における半導体プロジェクト投資に関して発表した。
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同社は、同日開催の取締役会において、同社中国子会社である上海申和投資有限公司（以下、FTS社） および杭州大和熱磁電子有限公司（以下、FTH社）を通じ、中国での戦略パートナーである長飛光繊光纜股份有限公司（以下、長飛社）が蕪湖市で実施する蕪湖啓迪半導体プロジェクトへ200百万元（約3,600百万円、1人民元＝17.83円換算）投資することを決議した、と発表した。
同社による出資形態は、第3者割当増資による株式取得となる。主な出資者は、長飛社グループ（888百万元、約15,800百万円、同換算）と同社（FTS社とFTH社で、200百万元）で、総出資金額は1,488百万元（約26,500百万円、同換算）となる。同社によれば、投資対象となる啓迪半導体有限公司は、SiCデバイスとGaN無線周波数デバイス等の材料となる半導体ウエーハの製造等を主力としており、中国の次世代半導体業界のベンチマーキング企業である。同社が同社子会社を通じて本プロジェクトに投資することで期待される効果は以下のとおり。（1）販売面の効果に加え先進企業への事業貢献をアピールできること、（2）同社の安徽省や蕪湖市における事業展開にもプラス効果を期待できること、（3）戦略パートナーである長飛社との更なる関係強化により、製品の共同開発、サプライチェーン、設備購入、技術・サービスの提供などの多様な戦略提携を期待できること。
本件による、同社の2022年3月期業績見通しに与える影響は軽微。契約予定日は2021年12月11日～14日、払込期日2022年3月15日～21日。詳細はリリース参照。
発行価格及び売出価格等の決定
株式会社フェローテックホールディングスは、発行価格及び売出価格等の決定に関して発表した。
（リリースへのリンクはこちら）
同社は、2021年11月22日の取締役会決議により決定した新株式発行及び同社株式の売出しに関し、発行価格、売出価格等が決定した、と発表した。
公募による新株式発行（一般募集）では、発行価格は1株に付き3,667円、払込金額は1株に付き3,476円。株式売出し（オーバーアロットメントによる売出し）では、売出価格は1株につき3,667円。決定事項の詳細についてはリリース参照。
新株式発行及び株式売り出しについて
株式会社フェローテックホールディングスは、新株式発行及び株式売り出しに関して発表した。
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同社は、同日の取締役会決議により、新株式発行及び同社株式の売出しについて決定した、と発表した。
公募による新株式発行（一般募集） については、同社普通株式4,858,300株となる。発行価格（募集価格）は、日本証券業協会の定める有価証券の引受け等に関する規定に従い、発行価格等決定日の株式会社東京証券取引所における同社普通株式の普通取引の終値に0.90～1.00を乗じた価格を仮条件とし、需要状況等を勘案した上で決定される。株式売出し（オーバーアロットメントによる売出し）については、普通株式728,700株（上限）となるが、需要状況等により減少し、または本売出しそのものが全く行われない場合がある。売出株式数は、需要状況等を勘案した上で発行価格等決定日に決定される。第三者割当による新株式発行については、同社普通株式728,700株となる。払込金額、増加する資本金及び資本準備金の額、その他本第三者割当による新株式発行に必要な一切の事項の決定については、代表取締役社長に一任される。今回の一般募集及び第三者割当増資が行われた場合、発行済株式総数は、38,958,486株 （2021年10月31日現在）から44,545,486株となる見込み。
同社は、新中期経営計画において、半導体分野、電子デバイス等の市場拡大機会を捉えた成長投資と長期的な成長に向けた戦略投資として、3年間で総額95,000百万円の投資計画を公表している。今回の資金調達はその一環という位置付けである。調達した資金は、有利子負債の返済をはじめ、中国、国内の各生産拠点に対する設備投資資金として活用される予定。詳細はリリース参照。
同社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)と麗水市との投資協定書締結
株式会社フェローテックホールディングスは、同社持分法適用関連会社(半導体ウエーハ事業)と麗水市との投資協定書締結に関して発表した。
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同社は、同社の持分法適用関連会社である杭州中欣晶園半導体股份有限公司（以下、CCMC社）が同日開催した株主総会において、浙江麗水中欣晶圓半導体科技有限公司（仮）（以下、浙江麗水社）の新規設立と、それに伴う固定資産の取得について決議した、と発表した。
CCMC社は、半導体ウェーハの需要増加に応えるため、新たな増産拠点として、国家レベルの技術開発区を有し、半導体産業の集積が著しい浙江省麗水市に新会社を設立することとした。浙江麗水社は、2021年11月30日までに設立され、CCMC社の連結子会社となる予定である。出資形態としては、CCMC社と政府系・民間系ファンドとの合弁会社となる予定。本件の投資スケジュールを鑑み、同社の2022年3月期、2023年3月期業績への影響は軽微。詳細はリリース参照。
通期連結業績予想修正
株式会社フェローテックHDは、連結業績予想の修正に関して発表した。
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2022年3月期連結業績見通し修正（2021年11月12日付け）
売上高：125,000百万円（前回予想115,000百万円）
営業利益：22,500百万円（同20,000百万円）
経常利益：23,500百万円（同20,000百万円）
親会社株主に帰属する当期純利益：23,500百万円（同20,000百万円）
1株当たり四半期純利益：604.70円（同534.63円）
修正の理由
売上高は前回予想比8.7％増となった。背景は以下の通り。世界的なリモートワークの浸透に伴ったパソコンやデータベースセンター等の需要増を背景に半導体生産が活発化し、同社の半導体等装置関連事業では、真空部品や各種マテリアル製品、精密再生洗浄サービスの需要が増加した。また、電子デバイス事業でも、主力のサーモモジュールが、5G通信システム機器やPCRセンサ装置などの医療検査機器向けや半導体向けに堅調に推移したほか、パワー半導体用基板も産業機器や自動車向けに新製品の採用が進んだ。利益面では、上記内容の増収効果に加え、半導体ウェーハ事業子会社が持分法適用関連会社へ移行し連結対象外となったことで、償却負担などの費用の連結への取り込みがなくなったことで、営業利益同12.5％増、経常利益同17.5%増となる見込みとなった。当期純利益は、上半期に半導体ウェーハの持分法適用関連会社の第三者割当増資による持分変動利益を特別利益に計上したことや、その他の特別損失、法人税等を勘案し、経常利益と同水準になると想定した。
株式会社フェローテックHDは、中国持分法適用会社に対する訴訟及び反訴の経過に関して発表した。
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特定子会社の商号変更および事業範囲の拡大
株式会社フェローテックホールディングスは、特定子会社の商号変更および事業範囲の拡大に関して発表した。
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同社は、同日、同社の連結子会社である寧夏銀和新能源科技有限公司（略称：FTSN）が、半導体ダイオードに使用されるシリコン製品の製造、販売を新たに事業展開する事となったため、会社の事業範囲を拡大する事に伴い、商号を寧夏銀和半導体科技有限公司（略称：FTSN）へ変更する、と発表した。変更の時期は2021年11月中。詳細はリリース参照。
株式会社フェローテックホールディングスは、特定子会社の商号変更に関して発表した。
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同社は、同日、同社の連結子会社である江蘇富楽徳半導体科技有限公司（略称：FTSJ）が、上海証券取引所科創板市場への上場準備の一環から株式会社へ会社形態を変更することに伴い、商号を江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 （略称：FTSJ）へ変更する、と発表した。変更の時期は2021年11月中。詳細はリリース参照。
業績動向
四半期実績推移
*表の数値が会社資料とは異なる場合があるが、四捨五入により生じた相違であることに留意
*表の数値が会社資料とは異なる場合があるが、四捨五入により生じた相違であることに留意
2022年3月期第2四半期累計決算（2021年11月12日発表）
2022年3月期第2四半期累計（2021年4月～9月）実績
エレクトロニクス業界の動向
世界的なリモートワークの浸透やWeb会議システムの普及拡大に伴い、パソコンやデータセンター用サーバーなどの需要が増加している。このため半導体の需要が旺盛で、一部では品不足となったことから、デバイスメーカー各社は設備投資を前倒しし、保有する製造設備の稼働率も高水準となっている。また、半導体製造プロセスの高度化に伴い、同社においても、マテリアル製品などで新たな需要も出始めている。
同社の業績
売上高は59,826百万円（同43.8％増）となった。半導体等装置関連事業セグメントの売上高は35,895百万円（同24.7％増）となった。製造装置向けの真空部品や半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品に対する需要が根強く、前年同期実績を上回った。電子デバイス事業セグメントの売上高は12,214百万円（同71.6％増）となった。主力のサーモモジュールが、次世代通信システム5G通信システム機器向けで増収となったほか、PCR検査装置などの医療機器向けや半導体分野向けも堅調に推移し、前年同期実績を大きく上回った。自動車の温調シート向けは軟調に推移した。パワー半導体用基板は、IGBT向けDCB基板の増産や、新製品であるAMB基板の採用が中国で増加し、前年同期比で大きく伸長した。
利益面では、売上総利益が22,239百万円（同57.7％増）と増加し、売上総利益率は37.2％（同3.3ポイント上昇）となった。マテリアル製品をはじめとする半導体製造関連や、次世代通信5G関連向けなどがけん引したサーモモジュールで生産稼働率が向上したことや、生産工程の自動化を進めたことなどが増益の要因となった。また、営業赤字が続いているシリコンウェーハ加工事業が当四半期累計では連結対象から除外されていることも増益に寄与した。販管費は、人件費や研究開発費が増加したものの、11,505百万円（同13.0％増）と前年同期比で1,320百万円の増加にとどまったため、営業利益は10,733百万円（同174.3％増）となった。。
セグメント別概観
2022年3月期第2四半期累計（2021年4月～9月）実績
セグメント売上高は外部顧客への売上高、前年比は前年度実績をセグメント変更に伴う遡及修正後で算出
半導体等装置関連事業
製品分野別動向
世界的なリモートワークの拡大に伴い、スマートフォンやパソコン、サーバー等の需要が増加し、電子部品の需給はひっ迫している。半導体デバイスメーカー各社や素材メーカー各社は、増産体制構築の計画を発表している。
同社製品では、マテリアル製品（石英、セラミックス、シリコンパーツ）の販売は、デバイスメーカー各社の設備稼働率が高水準であることや半導体プロセス微細化の進行から、21,332百万円（同44.1％増）と前年を上回る水準で推移した。また、真空シールは、半導体製造装置向けなどが増加し6,018百万円（同37.5％増）、主に中国で事業展開している装置部品洗浄は4,483百万円（同29.6％増）と、いずれも増収となった。セグメント営業利益は7,104百万円（同226.3％増）と、前年同期実績の約3.3倍となった。マテリアル製品をはじめとする半導体製造装置向け製品の需要増による稼動率の向上と、赤字が続くシリコンウェーハ加工ビジネスの連結除外が奏功した。
なお、シリコンウェーハ加工ビジネスについては、同サービスを行う中国子会社の株式を中国地方政府系ファンドや民間投資基金などへ譲渡ならびに第三者割当増資を実施したことから、連結子会社から持分法適用関連会社へ移行したため、当セグメント実績には含まれていない。
電子デバイス事業
製品分野別動向
主力のサーモモジュールは8,424百万円（同53.1％増）となった。自動車温調シート向けが世界各国の自動車販売の影響により弱含みの展開で推移したが、次世代5G用の移動通信システム機器向けやPCR等の医療検査装置向けが共に安定した販売を継続した。パワー半導体用基板は3,349百万円（同155.1％増）となった。IGBT向けDCB基板が需要回復により増産傾向となったうえ、車載向けのAMB基板で量産が進み前年同期比で伸長した。磁性流動体・その他は440百万円（同44.8％増）となった。磁性流体はスピーカー向けとスマートフォン用途の需要が一定水準で推移した。
その他
2022年3月期会社計画
*表の数値が会社資料とは異なる場合があるが、四捨五入により生じた相違であることに留意
2022年3月期通期業績見通し修正（2021年11月12日付け）
修正の理由
期初予想から、2021年7月15日の修正後、再度2021年8月13日付けで修正され、第2四半期決算発表時（2021年11月12日付け）でも修正された。売上高では、半導体装置関連事業、電子デバイス事業ともに好調な需要が続くとした。
セグメント別売上高見通しは次の通り。半導体等装置関連事業で76,379百万円（同25.9％増）を予想する。半導体生産の稼働が高水準で推移することや増産計画も想定されることから、真空部品や各種マテリアル製品、精密再生洗浄サービスの需要が下半期も増加すると想定した。電子デバイス事業では26,094百万円（同51.1％増）を予想する。当事業でも、主力のサーモモジュールが、5G通信システム機器や医療検査機器向け、半導体向けに堅調に推移しており、パワー半導体用基板も産業機器や自動車向けに堅調なことから、年間を通して好調を維持すると想定した。その他（太陽電池製品などを含む）の売上高見通しは、22,528百万円（同68.5％増）。
利益面では、上記の主力2事業での増収効果に加え、 前年度に実施した半導体ウェーハ事業連結子会社の持分法適用関連会社への移行により、 当該事業の償却負担等の費用の連結業績への影響が無くなることが上方修正に繋がった。営業利益率は18.0％と前年比で7.4ポイント改善する見通し。セグメント別営業利益見通しは、半導体等装置関連事業で15,349百万円（同148.2％増）、電子デバイス事業で6,383百万円（同43.3％増）、その他で1,032百万円（前年同期実績は321百万円の損失）を予想する。なお、シリコンウェーハ加工ビジネスを担う海外子会社において、第三者割当増資に伴う持分変動利益の特別利益計上などもあり、当期純利益は経常利益と同水準になる見込みである。
事業環境見通し
同社グループの属するエレクトロニクス産業の半導体業界では、足もとで半導体の供給不足が続いており、各種産業における生産活動に影響が出ている。また、移動通信システム業界では、5G通信の普及拡大やリモートワークに利用されるクラウド側のデータセンター用サーバーの増設、自動車搭載用のセンサー類、パワー半導体などの需要が増加している。また、米中経済摩擦を背景に、中国は独自に半導体関連分野の設備投資に積極的な姿勢を示している。こうした状況から、同社は、デバイスメーカー各社は積極的な設備投資を継続するとみており、半導体関連の需要も2022年初頭まで続くと想定している。
過去の会社予想と実績の差異
*表の数値が会社資料とは異なる場合があるが、四捨五入により生じた相違であることに留意
差異の背景
過去の会社予想と実績の差異をみる限り、両者の乖離は大きい。これは、太陽電池、半導体、電子デバイス、LED、FPDなどの各産業のトレンドに影響されるため、とSR社はみている。加えて、需要トレンドが上向きにある時は、実績が会社予想を上回る傾向、ダウントレンドの時は逆の傾向がある。また、売上高よりも営業利益の方が予想と実績の乖離率が大きいのは、限界利益率の高い収益構造であることを反映している、とSR社では考えている。
2019年3月期は、年後半の半導体市況悪化に伴う半導体製造装置向けの減少や、太陽光電池市場の低迷による悪化で利益計画は未達となっている。当期利益段階で計画より大きく乖離しているのは、太陽電池関連事業の撤退に向けた設備や棚卸資産の減損処理を行ったことにより、特別損失に減損損失2,429百万円計上したことが影響している。
2020年3月期は、半導体や有機ELパネルメーカーの設備投資の調整局面が続き、主力の半導体等装置関連事業が減収減益となったことや、電子デバイス事業でも主力のサーモモジュールが自動車産業向けを中心に伸び悩んだこともあり、2期連続で期初予想を下回る営業減益となった。
2021年3月期は、年度の半ばあたりからの半導体設備投資の増加に伴い、半導体等装置関連事業が急回復したことで、期初の想定を上回った。電子デバイス事業で、主力のサーモモジュールが5G関連など情報通信分野で伸長し、増益に寄与した。また、営業赤字が続いているウェーハ加工事業を運営する子会社が連結外となったことも収益回復に影響した。
新中期経営計画（2022年3月期～2024年3月期）2021年5月28日発表
基本方針
同社は、新中期経営計画で4つの基本方針を掲げている。事業成長、財務強化、品質強化、人材強化である。
事業成長に関しては、新中期経営計画では、事業成長、利益成長を追求し、成長投資を継続する方針である。対象領域としては、成長期待の高い半導体分野、電子デバイス分野での増産投資を進め、同社の市場での地位を引き上げる。また、将来の成長に向け、電気自動車（EV）関連分野への投資も推進する計画である。
財務強化に関しては、従来より取り組んできた財務強化策を推進し、投資機会と財務状況の適切なバランスを確保することを重視する方針。具体的には、当期純利益をKPI化、投資リターン・ROIC管理を強化し、適切な外部資本の活用も検討する。
品質強化に関しては、「品質は命」と考え、品質管理の強化を進める。品質管理、自動化・デジタル化による生産体制の強化を図る。
人材強化に関しては、企業規模が拡大するなかで、持続的な成長を実現するため、人材の採用・育成、組織態勢の改革、企業文化の醸成を推進する。
新中期経営計画最終年度（2024年3月期）の目標値として、売上高150,000百万円、営業利益25,000百万円、当期純利益15,000百万円、ROE15％、ROIC8％、自己資本比率40％以上を掲げている。長期ビジョンとしては、2031年3月期に売上高300,000百万円、当期純利益30,000百万円の達成を目指している。
カテゴリー別目標
同社の製品ラインナップは、半導体関連分野を幅広くカバーしている。真空シールのような設備投資連動型のみでなく、マテリアル製品のように半導体デバイスメーカーの生産稼働連動型リピート消耗材から、半導体ウェーハの洗浄や再生となったサービスまである。最終年度目標売上高のカテゴリー別内訳は以下の通り。
半導体マテリアル製品
半導体マテリアル製品は、石英製品、セラミックス、シリコンパーツ、CVD-SiCなどから構成される。
同社は、半導体製造装置市場が2022年もプラス成長が続くとの見通しから、消耗品需要は底堅いとみて、石英製品については売上高を拡大させる計画である。生産拠点は、中国の浙江省杭州・常山、江蘇省東台、日本の山形市に工場を配置し、増産を継続中である。新中期経営計画期間中に40.3％の増収を見込む。
セラミックスとCVD-SiCについては、日本における「材料、加工、コーティング技術」の開発優位性が強みと認識しており、マシナブルセラミックスは、レーザー加工（高付加価値）プローブカード向けを強化する。中国浙江省杭州工場では、需要が旺盛なファインセラミックスの生産能力を増強している。新中期経営計画期間中に、セラミックスは51.1％の増収、CVD-SiCは同49.0％の増収を見込む。
シリコンパーツは、半導体製造装置、半導体デバイス顧客の増産要請に対応する。現在、シリコンパーツ用インゴット製造は銀川、加工・組立を杭州で行っている。今後は顧客からの増産要請に応えるため、インゴット製造の増産（銀川）、および銀川にも加工・組立工程を設置し、一貫生産体制を構築する計画である。新中期経営計画期間中に130.8％の増収を見込む。
半導体サービス
半導体サービスは、部品洗浄、再生ウェーハなどである。
部品洗浄ビジネスは、中国国内に特化した事業であり、半導体・フラットパネルディスプレイ（有機ELや液晶）の顧客の生産に連動して事業規模は拡大している。2021年3月期は7,579百万円（前年比35.2％増）となった。半導体マテリアル製品と同様に、顧客の生産稼働に連動する「ストック型」事業であるため、同社では事業拡大が堅調に続くと見込んでいる。現在、中国国内に5拠点7工場体制（2021年中に6拠点9工場に拡大予定）で増産対応を継続中。安徽省銅陵の政府系ファンドが加わった事業拡大のプロジェクトが進行中で、当ビジネスは安徽省銅陵を中心とする組織再編を実施中。銅陵の子会社を中国国内で上場する準備を始めている。中国国内の同社シェアは60％（同社調べ）。
再生ウェーハビジネスは2022年3月期以降に立ち上げ予定。中国の半導体国産化の加速により、ウェーハ再生需要が急増していることを受けたもの。当ビジネスは、同社が従来行ってきた半導体ウェーハ事業、部品洗浄事業のノウハウを転用する。被膜除去プロセスにおいてはパートナー企業との技術提携を行う予定。拠点の竣工は2020年11月、施策開始は2021年度第2四半期（2021年4月～6月）、量産開始は同第4四半期（2021年10月～12月）予定。初期の月産能力を65千枚から120千枚に増強、最終的には200千枚に増強する計画で、投資額は7,850百万円から14,020百万円に増加する見通し。このため、再生ウェーハ子会社「安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司に第三者割当増資を実施（1,140百万円増資）、同社グループの株式保有比率は70.0％から41.3％へ低下している。
半導体ウェーハ事業は、当事業を行う子会社の株式譲渡、2度の第三者割当増資により、同社グループの株式保有比率が2022年3月期に23％台になる見通しで、2021年3月期第4四半期より持分法適用関連会社に異動している（連結除外）。中期経営期間中の売上高見通しは開示されていない。2021年3月期実績は売上高4,689百万円。
サイズ別の生産計画は、6インチは足元での需要が順調で、2022年3月期も月産420千枚体制を維持する。8インチは直販体制を強化し、上海、杭州で2022年3月期内に月産350千枚体制を構築する計画（設備能力は月産450千枚を保有）。12インチは現在の月産30千枚から、まずは年内をめどに月産70千枚を目標に増産中である。さらに早期に月産100千枚体制を構築し、2022年を目処に200千枚体制の構築を予定している。能力増強のための設備投資資金は中国国内での第三者割当増資で得た資金を活用する予定である。
同社は、2020年10月に、安徽省銅陵に中国科学院、政府・民間系ファンドと合弁でSiC事業（SiC単結晶のインゴット製造、ウェーハの開発・製造）に参入している。SiCウェーハは、結晶育成、基板化加工、電気特性制御、決勝欠陥制御などの技術的難易度が高い。中国では、電子自動車などへの需要増加が見込まれ、国産化したい戦略技術となっている。
電子デバイス
電子デバイス事業には、サーモモジュールとパワー半導体基板ビジネスがある。
サーモモジュール事業では、5Gの通信機器用の需要が拡大しており、中国の5G通信基地局設置数見通しでは、2020年640千か所、2021年770千か所、2022年730千か所となっている。その他、PCR検査向けなどのバイオ用途、民生用（ウェアラブル）、IoT・架電用途、社内のデジタル化に伴って需要・用途の拡大が見込まれる。2021年3月期の売上高実績は13,036百万円（前年比32.2％増）であった。
パワー半導体基板事業は、現在、家電や産業機器向けにDCB（Direct Copper Bonding）基板と自動車向けなどのAMB（Active Metal Brazing）基板が中心となっている。江蘇省東台のパワー半導体基板工場は生産能力拡大を計画しており、2021年内に、上海、東台工場で、DCB基板を月産600千枚から月産1,000千枚へ、AMB基板を月産100千枚から月産200千枚へ拡大する計画。今後は、高耐熱、高強度のDPC（Direct Plated Copper）基板を投入し、光通信やパワーLED製品への展開も計画している。将来的には、江蘇省東台の子会社を中国市場に上場させることを検討している。
投資計画
新中期経営計画期間（3年間）の投資額は総額95,000百万円を予定している。このうち、短期・中期的な収益貢献分は55,000百万円で、半導体分野、電子デバイスなどを中心に、市場拡大の機会を捉えた生産能力増強への投資が中心となる。長期的な収益貢献分として残る40,000百万円を、半導体分野の製品レンジ拡充、電気自動車、新エネルギー自動車関連、その他新たな事業の柱となる事業分野へ投資する計画。ただし、長期的な収益貢献には、M&A投資機会もあるため、変動する可能性はある。
総投資額95,000百万円に対し、営業キャッシュフロー総額は65,000百万円を見込み、事業機会・成長投資と財務の適切なバランス確保を目指す。営業キャッシュフローについては、当期純利益をKPI化して管理しつつ、投資水準については、投資リターンROIC管理を強化する方針。
再生ウェーハ事業などでは、中国市場における戦略的・長期的な投資を行い、新規事業には中国資本の導入を検討している。洗浄、パワー半導体基板、シリコンパーツ、石英坩堝についてはIPO、新規発行増資を目指す。
中期経営目標（2020年3月期―2022年3月期）2019年5月27日発表
同社は、2019年5月27日付けで中期経営計画を発表したが、2020年6月26日付けで、当計画の見直しを行うことを発表している。見直しを決定した背景は、当計画を発表した時点と比較して、事業環境が新型コロナウイルス感染症の世界的な蔓延により今後の経済見通しが極めて不透明な状況となっているため。同社は、同社グループの属するエレクトロニクス産業の半導体業界でも、設備立上げ人員の入国禁止措置等により、半導体デバイスメーカーの設備投資の延期や、サプライチェーンにおいて部品の納期遅延や、輸送費の高騰、過剰な在庫積み増しなどの影響があると指摘している。
収益性の向上と「ビリオンダラーカンパニー」として次の成長段階へ
同社は、2019年3月期までの締めくくりとしての経営結果を以下のようにまとめた。まず、売上高、営業利益ともに創業来過去最高レベルを達成し、営業利益率も向上してきていること、また中国への積極的な事業展開を行い、生産能力はもとより、顧客先が拡大しており、今後の事業成長の基盤となりつつある、というものである。
一方、今後の課題としては、事業ポートフォリオでは半導体市況との連動性が高いため、変動しやすい構造となっていること、太陽電池事業の撤退による、営業利益率の改善、ウェーハ生産規模拡大などにより設備投資額が膨らみ、財務上表が悪化傾向にあること、などをあげている。
技術革新を背景とした半導体需要の高まり
事業環境については、半導体需要は技術革新を背景に継続し長期化すると想定した。
具体的には、a）IoT：様々なデバイスが新たにネットワークに接続することで新規分野の半導体需要（ディスクリート、パワー系）が増加、b）3D-NAND：ストレージの高速大容量化デバイスへの置換需要が進むことで、3D-NAND製造プロセス工程の複雑化に伴う消耗品（石英製品、セラミックス製品等）需要が増加、c）ビッグデータ、AI：データ解析用途にメモリ需要が増加、データ集積用途でセンサー需要が増加、d）自動車市場：加速する自動車電装化･EV化の流れで新たな機能追加による部材需要の増加、e）5G：高速大容量化、多数端末接続の増加により、エッジサーバ用のメモリ、センサー需要が増加、f）パワー半導体：世界的な省電力化に流れのなかで、インバータ化による需要が拡大する、とみていた。
同社は半導体関連の消耗品（半導体マテリアル）を中心に集中的に設備投資を継続する方針とした。目標達成に向けての施策として、1）半導体等装置関連事業への経営資源投入：8インチウェーハ・マテリアル製品・洗浄事業、2）自動車産業（EV車）へ応用製品投入：温調シート以外のアプリケーション、3）電子デバイス事業の成長展開：通信、医療、家電各分野の強化、を掲げた。
同社は2022年3月期を最終年度とする中期経営計画の概要は以下の通り。計画最終年度のKPIとして、売上高125,000百万円、営業利益12,500百万円、営業利益率10％超、ROE10％超、ROIC6％超、自己資本比率40％超を掲げ、「ビリオンダラーカンパニー」として、次の成長ステージへの基礎固めを目指した。好調な半導体関連製品にリソースを注力し、ストック型ビジネスの拡大や自動車関連分野を拡大する方針であった。設備投資は2020年3月期まで拡大基調が続き、その後は減少傾向となると想定した。計画期間3年間の投資総額は71,000百万円。また、業績の向上に伴った増配も検討するとした。
事業内容
ビジネス概要
同社は、技術系ベンチャー企業として1980年に設立された企業である。NASA（米国航空宇宙局）のプロジェクトから生まれた磁性流体と新素材として注目を集めるサーモモジュールの2つの技術を核に、エレクトロニクス産業、半導体産業、工作機械業界、民生機器産業などに製品やサービスを提供している。
セグメント別状況
半導体等装置関連事業
当事業は、半導体、FPD（フラットパネルディスプレイ）、LED（Light Emitting Diodeの略、発光ダイオード）製造装置などに使用される製品の開発・製造・販売を行っている事業である。主要製品は真空シール、石英製品、セラミックス製品などを主力とする半導体マテリアル、EB（電子ビーム）ガン・真空蒸着装置、シリコンウェーハ加工など。なお、部品洗浄ビジネスが2019年3月期に、その他セグメントから移管されている。また、2020年3月期より旧太陽電池関連事業（2019年3月期よりセグメント廃止）にあった石英坩堝が、同事業に移管されている。
半導体製造装置の需給に左右
半導体マテリアル製品は半導体生産プロセスで消耗品として用いられる製品が主体であり、半導体製造装置の好不況の波には影響され難い（装置向け売上構成は1/4～1/5程とSR社では想定）という特徴を持つ。このためSR社では、以下の点について注目している。（1）半導体プロセスの微細化進展や3D NAND化（積層数の増加・高アスペクト比）によりパターニングプロセスへの負担が増加しており、エッチング装置向け、および消耗品の需要動向、（2）8、12インチウェーハの要求品質･歩留まりと、中国市場での販売拡大、などである。