要約

事業概要

株式会社マルマエ（以下、同社）は、半導体・FPD（Flat Panel Display）などの製造装置に使用される真空チャンバーや電極などの真空部品の少量多品種受託加工（切削）・製造を行う精密部品メーカーである。同社の製造する半導体製造装置部品は、半導体チップを製造する工程のうち、CVD*¹、エッチング*²、塗布*³、洗浄などのウエハ処理（前工程）で使用される真空部品（チャンバーと呼ばれる耐真空容器や電極と呼ばれるチャンバー内蔵物の切削加工アルミ金属部品など）を製造している。また、FPD製造装置関連部品は、液晶パネルを製造する工程のうち、CVD、スパッタリング*⁴、エッチング、アッシング*⁵、塗布、貼り合わせなどの工程で使用される真空部品が中心である。同社は、東京エレクトロン株式会社（東証1部、8035、以下、東京エレクトロン社）をはじめ日米の世界トップクラスの半導体製造装置メーカーと取引を行い、それらのメーカーの装置の心臓部の部品を供給している。また、同社が唯一生産する部品も多い。

同社の売上5,370百万円（2021年8月期）の事業別売上（同構成比）は、半導体製造装置関連部品4,221百万円（78.6%）、FPD製造装置関連部品838百万円（15.6%）、その他310百万円（7.3%）である。また、半導体製造装置関連部品のうち71%（2021年8月期、*但し、新規装置に装着・添付される消耗品もあるため、それらを除く比率は35%強）、FPD製造装置関連部品では23%（同）が消耗品として、一定期間（数か月）ごとに交換需要が発生し（チャンバーに内臓される真空部品がプラズマ*⁶に晒されることで表面が劣化するため）、同社の安定収益源になっている。同社のコスト構造および利益率は売上原価率66.2％、販管費率11.4%、営業利益率34.7%（2021年8月期）である。同社は鹿児島県で少量多品種の一極集中生産（生産額の約77%）を行っているが、競合企業と比べて生産性の高い生産方式（「マルマエ生産方式」：後述）を採用することで、売上はシェア6.3%（2020年、30社合計、市場規模70,000百万円強、同社推定）ながら営業利益率では上位（22.5%、2021年8月期）である。同社は新規顧客獲得によるシェア拡大を進め業界トップを目指している。

同社の生産ラインは少量多品種の混流ラインであり、かつ試作品（売上比率は10％以下程度）を完成品と同じラインで流せる仕組みになっている。この方式は、同社が繰り返し生産向けのFA化、自動化、省人化を同社独自の工夫により統合し、少量多品種であっても利益が出せるようなノウハウを集めたもので、「マルマエ生産方式」と呼称している。同社は社内の基幹システムを使って部品1個ずつの材料費、加工費・手間などを把握し、粗利を割り出して、製品ごとの収益性を数値化している。さらに、担当者ごとに原価を計算することもでき、誰が粗利に貢献しているかまで分析している。自動搬送装置など自動化システムは同社独自に開発している。同社の給与体系は年功序列でなく完全成果報酬制である。

同社の大口顧客向け売上高はコータデベロッパ*7やエッチングなどの半導体製造装置で世界トップシェアである東京エレクトロン社向けが2,373百万円（売上構成比54.1%、2020年8月期）を占める。東京エレクトロン社向け売上は2016年8月期から3.2倍になった。半導体製造装置向けの真空部品は、一旦生産手法が決まるとやむを得ない事情が無い限り生産工法の変更は認められない。同社と東京エレクトロン社との取引は長く、市場拡大に加え継続的にシェアを伸ばしてきたことが売上増の要因である。また、FPD製造装置向け部品では、他社で代替生産できないものが数多い。同社によれば、中期事業計画期間中には新規顧客の開拓が進んでおり、半導体およびFPD製造装置分野でそれぞれ2社ずつ獲得済みである。

業績動向

2021年8月期の業績は、売上高5,369百万円（前期比22.4％増）、営業利益1,207百万円（同34.7％増）、経常利益1,200百万円（同43.9％増）、当期純利益902百万円（同30.7％増）となった。 同社の主要な需要先である半導体分野の市場環境は過去最高水準となった。FPD分野でも中国向け有機EL投資が急回復し、液晶パネル投資も回復基調となった。利益面では、労務費や減価償却費は抑制できたものの、増産対応による外注費などが増加し、営業利益は同34.7%増となった。  

2022年8月期の会社業績見通しは、売上高7,200百万円（前期比34.1％増）、営業利益1,800百万円（同49.1％増）、経常利益1,780百万円（同48.3％増）、当期純利益1,245百万円（同37.9％増）である（第1四半期より「収益認識に対する会計基準」を適用）。同社では、主な販売分野である半導体分野については、ロジック向けを中心に高水準な市場環境が当面続く、とみている。新たな顧客向けの受注も本格化していることから、同社の2022年8月期も、好調に推移する予想である。FPD投資の回復傾向もしばらく継続する、と同社ではみており、大型電子ビーム溶接（EBW）を活用した受注活動を行う予定。その他分野については、引き続き、当社の各種生産能力を活用した受注活動を行う計画。設備投資は1,400百万円強を想定。また、当期売上高の達成にとどまらず、翌期以降に向けた生産能力拡大を継続する計画であることから、費用については、労務費と減価償却費が増加するとみている。

同社の中期事業計画「Innovation 2022」の最終年度（2022年8月期）における数値目標は、売上高7,000百万円、営業利益2,000百万円、営業利益率28.6%、資産ベースROIC18%、負債ベースROIC14%、配当性向30%以上目標（2022年8月期）である。同社は設備投資額（キャッシュフローベース）を340百万円（2020年8月期）から907百万円（2021年8月期）、1,000百万円（2022年8月期）増産投資を行い、更なる新規顧客獲得を進めシェア拡大を狙う計画である。2017年8月期から2019年8月期にかけての先行投資で低下していたROICも、2020年8月期にはその成果が新規顧客獲得などを背景に好転した。

同社の強みと弱み

同社の強みとしては、1）多様な業種・分野で培われた複合応用技術による総合的な技術力、2）同社独自の工夫によるマルマエ生産方式および多工程を自社でワンストップで完結できる体制、3）限界利益額に応じた完全成果報酬制の仕組みおよびプログラマーの増員力、であるとSR社は考える。

一方、同社の弱みとしては、1）消耗品の表面加工（溶射、薄膜形成等）技術を内製化できていないこと、2）経営幹部や管理職の社内育成が同社の急成長に追い付いていないこと、3）少量多品種受託加工メーカーに留まり、開発提案型や中量・大量多品種製造までこなしきれていないこと、であるとSR社は考える。

用語解説

主要経営指標の推移

直近更新内容

設備投資計画

株式会社マルマエは、設備投資計画に関して発表した。

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同社は、2022年1月15日開催の取締役会において、2022年8月期の設備投資を増額修正するとともに、2023年8月期の設備投資計画を決議した、と発表した。

2022年8月期の設備投資増額の目的は、好調な市場環境のなかで増加する受注に対し、加工機械等の導入により生産能力の拡大を図るため。2022年8月期の設備投資計画は、期初発表では1,424百万円であったが、1,930百万円に増額する。また、2023年8月期の設備投資計画を新たに1,386百万円とした。これにより、2022年8月末までに、半導体分野の月産キャパシティを現在の550百万円から600百万円に引き上げ、2023年8月期末にはさらに720百万円に拡大する計画。一方、FPD分野の月産キャパシティは2022年8月末で現状と同様の150百万円を維持し、2023年8月末までに180百万円に引き上げる計画。詳細はリリース参照。

2021年12月度の月次受注残高を発表

株式会社マルマエは、2021年12月度の月次受注残高を発表した。

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月次受注残高

同社コメント要旨

2021年12月末の受注残高は、2,591 百万円（対前月比7.5％増、対前年同月比193.4％増）となった。内訳では、半導体分野においては、受注と出荷検収ともに高水準を維持していることから1,732百万円（対前月比6.5％増、対前年同月比164.8％増）となった。FPD分野においては、出荷検収が好調であったことから、740百万円（対前月比4.7％減、対前年同月比259.6％増）となった。その他分野においては、出荷検収が順調に推移するなか、新たに太陽電池製造装置向けの受注があったことから、119百万円（対前月比1,329.4％増、対前年同月比406.8％増）となった。

今後の見通しについては、半導体分野では、しばらくは高水準な受注が続く見通しである、と同社は予想している。FPD分野でも、中小型OLED向けを中心に好調な受注環境を予想している。その他分野につては、太陽電池製造装置向けの引き合いが継続しており、同社では受注に向けた活動を行う方針である。

2021年11月度の月次受注残高を発表

株式会社マルマエは、2021年11月度の月次受注残高を発表した。

（リリース文へのリンクはこちら）

月次受注残高

同社コメント要旨

2021年11月末の受注残高は、2,411 百万円（対前月比12.1％増、対前年同月比191.8％増）となった。内訳では、半導体分野においては、先月に続き受注額が過去最高を更新したことから1,626百万円（対前月比9.4％増、対前年同月比175.8％増）となった。FPD分野においても、出荷検収が好調であるなか、消耗部品のまとめ受注が発生したこともあり受注額が過去最高を更新し、776百万円（対前月比25.1％増、対前年同月比297.5％増）となった。その他分野においては、出荷検収が順調に推移したことから、8百万円（対前月比80.9％減、対前年同月比79.7％減）となった。

今後の見通しについては、半導体分野では、ロジック向けを中心に強い市場環境が続く見通しであることから、同社もしばらくは好調に推移すると予想している。同社では、好調が続く受注に対応するため、生産能力増強を進めている。FPD分野では、中小型OLED向けを中心に、受注はしばらく好調が続くと予想している。その他分野につては、太陽電池製造装置向けの引き合いがあり、同社では受注に向けた活動を行う方針である。

2021年10月度の月次受注残高を発表

株式会社マルマエは、2021年10月度の月次受注残高を発表した。

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月次受注残高

同社コメント要旨

半導体分野は、出荷検収が順調に進んだうえ、受注がさらに高水準であった。FPD分野は、受注と出荷検収が順調に進んだ。その他分野については大きな変化はない。

同社によれば、半導体分野については、好調な市場環境を背景に一部長期間の前倒し発注はあるものの、好調な受注が続くと想定している。FPD分野については、同社では中小型OLED、液晶製造用消耗部品を中心に好調な受注を予想している。また、その他分野においては、太陽電池製造装置向けの引き合いがあるため、受注に向けた活動を行う方針である。

業績動向

四半期実績推移

2022年8月期第1四半期実績（2021年12月28日発表）

業績概要：

• 売上高：1,938百万円（前年同期比76.1％増）
• 営業利益：595百万円（同197.0％増）
  
• 経常利益：593百万円（同196.0％増）
  
• 四半期純利益：422百万円（同206.5％増）
  

同社の主な販売分野である半導体分野では、メモリ向けの需要が拡大しているなか、ロジック向けの需要も急拡大し、市場は過去最高水準にある。FPD分野では、中国向けの第6世代有機EL投資が回復傾向にあり、第10.5世代液晶パネル投資にも回復がみられた。こうした市場環境のもと、同社では、半導体分野で新規顧客からの受注獲得や既存顧客からの受注拡大があった。また、FPD分野でも、大型真空チャンバー（真空容器）の受注が拡大した。

売上高は半導体分野がけん引し、同76.1％増収となった。利益面については、工場稼働率の向上に加え、受注損失引当金や棚卸資産の評価減の減少などによる製造原価率の低減で売上総利益率が40.7%（同9.8ポイント上昇）と改善し 、営業利益は同197.0％増、営業利益率は同12.3ポイント上昇した。

販売分野別経営成績

同社の事業は、精密部品事業の単一セグメントでの開示となっている。販売分野別の状況については、受注高と売上高の動向の開示となっている。2022年8月期第1四半期（2021年9月～11月）実績は以下のとおり。

半導体分野

• 受注高：1,873百万円（同107.4%増）
• 売上高：1,444百万円（同61.7%増）
  

半導体分野は、市場環境が過去最高水準で良好に推移し、売上高は四半期で過去最高を更新した。同社の半導体分野においては、既存顧客、新規顧客ともに受注が増加し、受注規模は同社の生産能力を超過している水準が続いている。ただ、同社では、現在の受注の一部には前倒し発注もある、ともみている。

FPD分野

• 受注高：619百万円（同301.9%増）
• 売上高：370百万円（同125.6%増）
  

FPD分野においては、第6世代有機EL向けが好調に推移したほか、第10.5世代液晶向けも期間限定で回復した。大型電子ビーム溶接機（EBW）*が利用できること（競合企業のEBW撤退の影響）に加え、市場環境の改善を背景とした新規顧客の獲得によるシェア拡大により、受注高が増加した。

その他分野

• 受注高：3百万円（同94.2％減）
• 売上高：63百万円（同270.6%増）
  

太陽電池製造装置向け部品が増収に貢献した。

2022年8月期通期見通し

2022年8月期の会社業績見通しは、売上高7,200百万円（前期比34.1％増）、営業利益1,800百万円（同49.1％増）、経常利益1,780百万円（同48.3％増）、当期純利益1,245百万円（同37.9％増）である（当第1四半期より「収益認識に対する会計基準」を適用するが、影響は軽微）。第1四半期決算発表時点（2021年12月28日付け）で業績見通しに変更はない。

販売分野別では、半導体分野では、ロジック向けを中心に高水準な市場環境が当面続く、とみており、売上高は5,908百万円（同40.0％増）を予想する。新たな顧客向けの受注も本格化しており、2022年8月期も増収基調が継続する予想である。FPD分野でも、投資の回復傾向はしばらく継続する、と同社ではみており、大型電子ビーム溶接機（EBW）を活用した受注活動を行う予定。売上高は1,070百万円（同28.6％増）を予想する。その他分野については、引き続き、同社の各種生産能力を活用した受注活動を行う計画。設備投資は、需要に対する生産能力の拡大を中心に増加基調であるが、前年度に予定していた生産用工作機械などの納入の期ズレもあり、1,424百万円（同75.2％増）となる見込み。また、各事業とも受注量が増加していることや、生産能力拡大を継続する計画であることから、費用については、労務費が1,410百万円（同28.4％増）と減価償却費（製造）が715百万円（同23.9％増）と、それぞれ増加するとみている。 

期初会社予想と実績

同社は2011年8月期、2012年8月期に利益実績が期初会社予想を大幅に下回ったことから、2013年8月期から2018年8月期にかけて、常に保守的な期初会社予想を示し実績が上回る展開となった。ただし、2019年8月期は会社見通しより市況が下振れし、期初会社予想を実績が大幅に下回った。2020年8月期は売上高が期初の会社予想を下回ったものの、利益は製品ミックスの改善もあり同予想を上回った。同社の売上高や利益は、シリコンサイクルなどマクロ環境に影響されることに加え、案件ごとの採算性にもばらつきがあることなどから、期初予想と乖離が生じやすくなっている。2021年8月期は、半導体不足を背景にした半導体製造装置への強い需要により半導体分野が大きく進展したことや、FPD分野での需要回復などを背景に、期初の計画を大きく上回った。

中期事業計画

修正後中期事業計画「Innovation 2022」

目標数値

同社は旧中期事業計画「Innovation 2021」を修正し、計画期間を1年延長して修正後中期事業計画「Innovation 2022」を策定した（2020年8月21日発表）。修正理由は当初想定と比べて半導体製造装置市場の環境が変化したことによるものである。最終年度の数値目標も現市場見通しに合わせ再設定された（売上高：8,000百万円⇒7,000百万円、営業利益：2,400百万円⇒2,000百万円、営業利益率：30.0%⇒28.6%、資産ベースROIC*：20%⇒18%、負債ベースROIC*：15%⇒14%）。配当性向30%以上目標（最低配当額年間10円）は維持された（但し、最終損益が赤字となる場合は見直す）。2022年8月期のROIC目標値における株主資本は7,200百万円、有利子負債は2,500百万円を想定している。2017年8月期から2019年8月期にかけての先行投資で低下していたROICも、2020年8月期にはその成果が新規顧客獲得などが寄与し改善している。

設備投資計画

日本製半導体・FPD製造装置市場見通し（日本半導体製造装置協会：SEAJ）が、2019年度が当初予測に反しマイナス成長となり、2021年度までの成長予想が縮小した。同社は2022年度まで延長しても当初目標値達成は未達と判断した。その結果、「Innovation 2022」最終年度の市場規模が当初見込みより停滞することから、同社は目標達成には更なるシェア拡大が必要と考えている。従って、同社は設備投資額（キャッシュフローベース）を340百万円（2020年8月期）から907百万円（2021年8月期）、1,000百万円（2022年8月期）と増産投資を行い、更なる新規顧客獲得を進めシェア拡大を狙う計画である。なお、2021年8月期には半導体分野を中心とした需要が急増し同社の生産能力増強が急がれたため、2022年8月期の設備投資計画は1,424百万円に引き上げられている。

設備稼働率（機械設備ベース）推定

同社の月産生産能力*（機械設備ベース）は、半導体製造装置関連部品450百万円、FPD製造装置関連部品150百万円、合計600百万円（2020年8月末）を同550百万円、同150百万円、同700百万円（2022年8月末）に増強する予定である。年間生産能力は7,200百万円（2020年8月末）、8,400百万円（2022年8月末）となる。

SR社が簡易計算で稼働率（機械設備ベース）を算出すると、2020年8月期売上高4,389百万円÷7,200百万円＝61%から、2022年8月期売上高（中計目標）7,000百万円÷8,400百万円＝83%への上昇を会社側が見込んでいることになる。同様に分野別では半導体製造装置関連部品の稼働率は59%から76%、FPD製造装置関連部品の稼働率は59%から89%への改善をそれぞれ見込むことになる。

FPD分野

同社はリーマンショック後はFPD分野での設備投資を控えていたが、顧客からの強い要望でEBWを導入した。FPD製造装置の市場予測（SEAJ）は2021年度前期比6.4%減、2022年度同4.3%増となっているが、同社はEBWを活用した新規顧客2社（獲得済み）で400百万円増、および同業他社撤退等によるシェア拡大で120百万円増を見込む。従って、同社のFPD分野向け売上高は1,069百万円（2020年8月期）から1,600百万円（2022年8月期）へと拡大すると予想している。

半導体分野（新規顧客）

半導体前工程製造装置の市場予測（SEAJ）は2021年度、2022年度ともに前期比5%増である。同社は新規顧客2社からの受注獲得を想定している。同社は既に2社ともに獲得済みであり、1社は2020年8月期に量産開始済みで、もう1社は試作品提供開始済みである。同社は新規顧客向け売上高を、120百万円（2020年8月期）から1,200百万円（2022年8月期、1社目800百万円、2社目400百万円目標）へ拡大すると見込んでいる。

新規顧客2社については、1社は国内の装置メーカーで、市場拡大時に従来のサプライヤーのキャパシティが不足して新たなサプライヤーを探していたところ、2019年までに大きな設備投資を行い生産余力ができていた同社と需給レベルが一致したことによる。もう1社は、海外の装置メーカーであり、新型コロナウイルスにより都市がロックダウンされる中で、BCP（Business Continuity Plan、事業継続計画）の観点から日本での新規サプライヤーを探す動きの中で、従来より生産技術を把握していた同社に新規取引の依頼が来た経緯がある。同社は海外顧客の開拓は行っているが、1社あたりに大変な時間と労力がかかるため、慎重に行っている。

半導体分野（既存顧客）

同社は半導体分野の既存顧客向け売上高が、2020年8月期（事前予想値ベース）から2022年8月期にかけて約26%増を見込んでいる。増加要因は、市場成長で10.3%、既存顧客からの受注品種拡大で10.7%、デバイスメーカーの稼働率向上による消耗品拡大で5%である。同社は試作品受注拡大とEBWを活かした受注拡大を想定している。

オーガニック成長に並行してM&Aも視野に

半導体分野は市場変動もあり短期的には停滞しているが、同社は中長期的にみて製造業としては比較的高成長が見込まれる分野だと考えている。また、半導体製造装置部品のなかでも、各装置の性能を左右する心臓部の部品かつ消耗品を生産しているストックビジネスを持っていることが、同社成長の収益基盤であり原動力となっている。オーガニック成長と共にM&Aについても、同業種であれば新たな顧客を保有していたり、自社にない要素技術を保有しているなどがあれば検討したいと考えている。同社は、消耗品などのストックビジネスを持っている企業があれば積極的に取組みたいと考えている。海外展開については、半導体分野で新規顧客を1社獲得するなど進展があるが、海外生産は中計発表時点において考慮していない。

ESG投資

同社はESG（Environmental, social and corporate governance）投資にも取組んでいる。同社の計画では、2030年8月期までに自社使用目的の太陽電池パネル投資（総額424百万円）を行い、1,872kWの太陽光パネルと600kWのNAS電池を設置する予定である。年間発電量2,640MWh全てを自社使用することで、年間電気使用料の50%以上を太陽光で自社発電し賄えると同社は見込んでいる。

過去の難局を克服、再度成長軌道に

同社中期事業計画の数値目標の蓋然性を評価するには、同社が過去の難局を克服し、再度成長軌道に乗った経緯を知る必要がある。2006年にマザーズに上場した時の直前期（2006年8月期）は売上高931百万円、経常利益141百万円だった。2006年の上場直後から従来のFPD向けに加え太陽電池向けの事業展開を行っていた。そのような中、世界最大規模の半導体製造装置メーカーから太陽電池製造装置の真空チャンバー等を含む部品加工と組立の受注に成功した。顧客の要望は、年間10,000百万円を超える規模であり、その生産のために総額5,000百万円を超える設備投資を開始した。しかし、その設備投資も終わらない段階でリーマンショックが始まり、顧客からの受注は消失した。その時点で止められる設備投資は中断したが、一時的に3,000百万円を超える借入金が残った。当時の2009年8月期は売上高2,007百万円、経常損失501百万円、最終損失701百万円という状況だった。

その後、需要の戻らない太陽電池分野とFPD分野から、変動はありながらも成長性が高いとみた半導体分野に主軸を移しスポンサー無しでの事業再生を目指した。そして、概ね営業損益が均衡する2011年に資金収支のバランスをとるため、メインバンクであった株式会社鹿児島銀行（九州フィナンシャルグループ（東証1部、7180）傘下の主力銀行）の協力を得ながら事業再生ADR（Alternative Dispute Resolution：裁判外紛争解決）手続きを申請した。これにより、鹿児島銀行社と株式会社商工組合中央金庫（非上場、官民出資の政府系金融機関、特殊会社）にはDES（デット・エクイティ・スワップ）により優先株の取得を行ってもらったほか、株式会社日本政策金融公庫（非上場、財務省所管の特殊会社）は一部債権放棄した上でDDS（デット・デット・スワップ）を行ってもらい、他全行に債務返済の繰延べや条件変更などを行ってもらった。

その手続きにより金融収支を保ちつつ半導体分野を中心に事業再生活動を続け、過去最高売上高と営業利益を達成した2015年に事業再生計画の終結宣言と、優先株の買い戻しを行い、一連の事業再生は完了した。それ以降、2018年までは過去最高売上高（4,589百万円、2018年8月期）と経常利益（1,211百万円、同）の更新が続くなど好調に推移した。その後、半導体分野の一時的な停滞により2019年8月期は売上高4,019百万円、経常利益477百万円に落ち込んだが、2020年8月期は売上高4,389百万円、経常利益834百万円と回復に転じた。2021年8月期には、半導体設備投資の拡大もあり、売上高、経常利益ともに過去最高を更新している。

事業内容

事業の概要

半導体・FPD（Flat Panel Display）製造装置の精密部品製造に特化

同社の業態は、少量多品種の精密部品の受託加工（切削）・製造業であり、製造するのは、半導体・FPD等の製造装置に使用される真空チャンバーや電極等の真空部品（チャンバーと呼ばれる耐真空容器や電極と呼ばれるチャンバー内蔵物の切削加工アルミ金属部品等）といった精密部品である。半導体製造装置用部品は、半導体チップを製造する工程のうち、CVD、エッチング、塗布、洗浄などのウエハ処理（前工程）で使用される。また、FPD製造装置関連部品は、液晶パネルを製造する工程のうち、CVD、スパッタリング、エッチング、アッシング、塗布、貼り合わせなどの工程で使用される。

ビジネスモデルの概要

設立の経緯と沿革

オートバイレース部品のR&Dが原点

同社は、先代の故前田務元社長が1965年に鉄工所を個人で創業、その後1988年に有限会社、2001年に株式会社に改組した。同社の社名は、先代が「丸く角が立たないように事業を進めていく」との助言を先輩経営者から受け、「丸く前に進む」ということで「マルマエ」にしたことが由来である。一方、現在の事業は現社長の前田俊一氏が1992年頃に始めたオートバイ部品製造の会社（T’sM’s R&D）が基になっている。これは、現社長がオートバイの元プロレーサーで、レースに使うフレームからマフラーなど様々な部品の開発や生産を行ったことが始まりである。現在の事業領域は、オートバイ部品を製造する過程で培った機械加工ノウハウを半導体製造装置部品等の様々な産業機器に活用するかたちで拡大したものである。

産業用高精度部品への展開

同社はオートバイ部品の生産から産業用タービンブレードの生産、あるいはロボット部品の生産など幅広い業種の部品生産を行う事で、効率化や複雑部品の加工ノウハウを蓄積してきた。オートバイ部品は、頑丈で複雑な形状が多く、時速300㎞という極限の状況でも破損しないような材料や構造が要求される。現社長は材質や溶接技術を独学で学び、レースという過酷な実践の場で、自らその性能を体感しながらノウハウを蓄積してきた。更に、現社長は大手重工業メーカーが製作している蒸気タービンのブレードをオートバイ部品と並行して手掛けた。蒸気タービンはブレード形状の精度によって発電効率が大きく左右されるため、その製造には、複雑な3次元局面を高精度に仕上げる高難度の加工技術を要求される。現社長のもと、同社は顧客である重工業メーカーの火力タービン設計課のオーソリティーの指導のもと、製造ノウハウを吸収し、タービンブレードを納品した。

ポジショニング

企業価値、社会性

同社の事業は、直接消費者に対面するメーカー（BtoC）ではなく、半導体製造装置やFPD製造装置メーカーを支える部品メーカー（BtoB）である。顧客は、日米の世界トップクラスの製造装置メーカーで、それらのメーカーの装置の心臓部の部品を供給している。また、同社が生産しないと他社では生産できない部品も多く、装置メーカーへの高い供給責任も担っている。日本には、ロケットや人工衛星、発電所、ロボット、医療器具などの社会性の高い製品の基幹部品が、町工場で職人の手により一品物として製作されている事例も多い。同社も、日本の町工場の職人気質を受け継ぎながら、半導体製造装置やFPD製造装置の基幹部品の製造分野に事業を展開している。同社の特長としては、同業他社と比べてDX（デジタルトランスフォーメーション）や自動化が進んでいる点である。同社の本社工場が東京など大都市圏でなく、創業地である鹿児島県に集約していることで、地域雇用創出や地域経済の活性化にも寄与している。

事業領域と営業活動

同社は、半導体とFPD製造装置の真空部品の製造を事業領域のターゲットとしている。これは、この分野が高度な生産ノウハウを必要とし競合企業が少ないこと、その結果として付加価値および利益率が高いためである。営業活動の主な業務は、顧客への見積もり提出やCRM（Customer Relationship Management：特定の顧客との関係を継続的に築き上げ、その結果として売上げや利益、さらには企業価値を向上させるという経営手法またはマーケティング手法）である。既存の顧客に対しては受注額の拡大拡大が必要であるが、新規顧客の開拓時には全社を挙げて試作品の製造や品質保証の体制構築が必要になる。新規顧客の場合、試作品を製造し、製品の評価を経て採用となれば量産段階になるため、それ以降は受注の拡大を目指すことになる。同社の新規顧客獲得はプッシュ型というよりプル型であり、同社の技術力などを他の企業等から紹介されて始まる取引が多い。

成長戦略

シリコンサイクルのなかでのシェア拡大

同社の目指す事業モデルは、自社が最終装置メーカーを目指す事はせず、幅広く多くの装置メーカーを支えられるサプライヤーである。そのために最先端の部品を供給し続けるための要素技術開発や、供給能力の拡充を進めていく方針である。同社は需要の変動が激しいシクリカルな業界に属しているが、市場環境が変動する時こそ成長のチャンスがある、と同社は考えている。同業他社が市場拡大に伴う増産に躊躇することが多い中、同社は比較的強い財務体質を武器に柔軟な設備投資により、顧客の要求に応えシェアを拡大させてきた。実際、2019年から2020年にかけての半導体後退時には、次の成長に向けて新しい顧客を複数獲得している。

同社は事業ドメインを「半導体製造装置およびFPD製造装置」向け真空部品としている。これら真空部品は、前工程で使用される半導体製造装置やFPD製造装置の心臓部に使用される部品群であり、高度な生産ノウハウが必要となる。市場シェアについては、同社の属する市場を網羅的に集計した資料がない。そこで、同社は、相対的な自社の状況を把握するため、2014年より同社が競合先と認識している30社を対象に、株式会社帝国データバンク（非上場、日本最大の信用調査会社）の資料を用いて業界データを作成している。それによると、同社は2014年売上高シェア3.8％から2020年6.3％と継続的に上昇してきている。市場規模については、同社が集計の対象としている30社を基準にすると、約71,000百万円（2020年）である。しかし、集計ができない企業もあるため、同社では、同業他社は100社程度で、売上比率から推定して日本国内だけでも200,000百万円を超えている、とみている。また、同社製品は日本以外の半導体製造装置メーカーに使用されていることから、対象となる市場は海外も含まれるため上記の推定規模よりさらに大きい、とSR社では考えている。

M&A

オーガニック成長と共にM&Aについては、同業種であれば新たな顧客を保有していたり、自社にない要素技術を保有しているなどがあれば検討したいと同社は考えている。同社はM&Aの実績は無いが、関東事業所は倒産企業を破産管財人から社員ごと取得（2008年4月稼働開始）している。また、消耗品などのストックビジネスを持っている企業があれば積極的に取組みたいと考えている。海外展開については、顧客開拓については既に前向きに進めているが、海外生産は現時点では考えていない。

独自性

DX（デジタルトランスフォーメーション）化で先行

同業他社が職人の勘や計算機による手計算に頼る中で、同社は、現在の事業開始当初から、（1995年2次元、1997年3次元）CAD/CAM（コンピューターによる設計支援やプログラミングを行うソフト）を導入しDX化を行ってきた。更に同社は、CAMと工作機械のプログラム言語をつなげる独自ポストプロセッサの内製化を行い、プログラミングから機械稼働開始までのシームレス化を行った。その結果、同社は少量多品種の製品生産において、競合企業と比べて高い生産性（作業効率化、複雑な加工への対応、シミュレーションによるデータ不具合の発見など）を持つことができ、営業利益率でもリードしている（営業利益率1位、同社調べ）。同社の機械加工技術を支えているのは機械加工のプログラミングをする50人ほどの技能者である。彼らは現場で機械を操作するだけでなく、全員がCADで作図し、CAMを駆使してプログラムを組むことができる職人集団である。こうした技能者の多くが地元の工業高校卒で、同社によれば、若い分CAD/CAMのプログラミングから機械操作に至る複雑なノウハウを短期間で習得している。

マルマエ生産方式

同社の経営理念であり、現社長が経営トップとして最も重視しているのは、「生産性を上げながら成長していくこと」である。同社の生産する真空部品は、真空中で実際に様々なプロセス評価を行った上で製品化されるか否かが決まるため、短期間で多くの試作品を生産する必要がある。そのような背景がある中、同社は競合企業に先行してDX化を進めており、プログラマーの人数と質の観点からプログラミング能力が高く、試作品への対応能力が高い、SR社では考えている。同社によると、試作品が量産につながる比率は10%程度である。同社の生産ラインは少量多品種の混流ラインであり、試作品を完成品と同じラインで製造できる。同社では、繰り返し生産向けのFA化、自動化、省人化を同社独自の工夫により統合し、少量多品種であっても利益が出せるようなノウハウを集め、「マルマエ生産方式」として確立している。半導体分野では、デバイスメーカーがC/E*（コピーイグザクトリー）やC/C*（チェンジコントロール）という厳しい変更管理を行っている。半導体生産は、一旦量産体制に入ると、部品調達などを他社に転注することは稀であるため、モデルチェンジや技術革新による仕様変更があるまでは、継続受注が続く。「マルマエ生産方式」は、こうした量産と仕様変更を繰り返す半導体・FPD製造装置の発注形態に適合した生産システムである、とSR社では考えている。

生産能力強化による差別化

設備投資余力における比較優位

競合企業は、未上場で売上高が500百万円～6,000百万円程度の中小企業が多く、その多くは特定の装置メーカー1社依存に近い状況なので、急な試作依頼や複数受注の対応が取りにくい。また、競合企業は、同社に比べて利益率が低いことなどから設備投資余力が低く、柔軟な設備投資ができにくい。一方、同社は、上場企業であり、競合企業に比べ自己資本や手元資金も潤沢である。同社は現在、生産能力強化のため、業界では少量多品種であることを理由に取組みが少ない自動化生産も進めている。自動搬送装置などの自動化システムは同社独自に開発している。こうした生産体制を強化することで、市場変動があり最終需要が増加するタイミングでは、他社が対応できない試作依頼や、量産部品の2社購買などといった新規受注が同社に流れてくることが多い、と同社は述べている。

複数受注への同時対応力

競合企業が特定の装置メーカー1社依存に近い下請けとして半導体向け部品に特化しているのに対し、同社は様々な業種向け部品提供を経験しており、結果として汎用的な生産技術を保有している。また複数のメーカーへ同時に多くの試作品を出せる体制の構築を進めるため、他社に比べて多くのプログラマーを育成している。それらに加え、金属の切削加工を中心に、電子ビーム溶接機（EBW）他各種溶接技術、表面処理技術、ガンドリル加工技術など、他社が分業している要素技術を社内に取り入れ、多工程をワンストップで完結できる体制構築を進めている。同社はオープンイノベーションと称し、出水事業所をハブとして協力企業と協調し（外注先設備と社員を同社工場に集結）、半導体製造装置部品の一貫生産に取組んでいる。現在は表面処理・FSW*・熱処理を1社で行っているが、組立等の部品関連技術を持つ協力企業との協調生産も視野に入れている。

販売分野別事業概要

販売分野別事業内容

半導体製造装置関連部品（2021年8月期売上構成比：78.6%）

用途：半導体製造装置および検査装置を構成する真空部品

特徴：真空部品は主に真空中で使用されるために気密性など高精度な仕上がりが要求されるほか、高温高電圧のプラズマにさらされることから高い耐電圧性能が要求される。また、半導体製造のプロセスは非常に繊細であるため、製品の安定度が重要な要素となっており、試作とプロセス評価に長い時間が掛かりながらも、一旦装置に採用されると長期間変更されずに受注が継続する。また、真空部品はプラズマに晒されることから消耗も激しく、一定期間（数か月）ごとに消耗品*の交換需要もあり、新規装置の需要が無い場合でも安定した需要が発生することから、ストック型のビジネスが見込める。

FPD製造装置関連部品（同：15.6%）

用途：液晶および有機EL等の製造装置および検査装置を構成する真空部品とその組立である。

特徴：チャンバーと呼ばれる耐真空容器や電極と呼ばれるチャンバーに内蔵する部品を製造している。これらの部品は、3m以上の大型サイズで形状も複雑で非常に歪みやすいにもかかわらず、厳しい平面度や位置精度など高精度が要求されるアルミニウム等の金属製部品である。これらの製品は、半導体製造装置向け部品と大きさは異なるものの、プラズマに晒される環境で使用される点では同様であるため、耐電圧や安定性が求められる重要部品である。

その他の分野（同：5.8%）

主要な製品は、スマホ筐体（ケース）の表面処理装置、太陽電池製造装置部品、オートバイのレース用部品、光学分野（カメラ・顕微鏡）、医療装置、発電所用蒸気タービン、産業用ロボット、防衛庁向け、などのアルミニウムのほか各種金属製の部品である。これに加えて、部品の加工時に発生するアルミニウムの切屑は再生業者に売却している（年間60百万円弱程度）。

当分野の製品は、アルミニウム製や各種金属製の部品で、上記いずれの分野でも、加工難度の高い部品の製造が多いという特徴がある。例えば、複雑な形状や高い平面度が必要であるなど歪の少なさが要求される部品や、溶接や表面処理を含む多工程が必要な部品、などである。

過去、半導体・FPD製造装置関連部品の受注が薄い時期に、工場稼動率を維持するために手掛けていた蒸気タービン用ブレードや原子力発電所関連の収益性の低い案件があった。現在受注している案件については、一定以上の収益性が見込めなければ受注しないため、基本的には半導体分野と同程度の収益性を同社は見込んでいる。R&Dでは、現在保有する要素技術の他に前後工程の技術習得を目指している。また、リハビリ装置など、医療機器分野の研究も行っているが、こちらは短期的に業績に貢献する事業になるとは想定していない。同社では社会貢献も考えて細く長く取組む考えである。

受注からの納期期間

同社によれば、受注から出荷までの納期は平均2.5か月程度（半導体分野が最大2か月と短く、FPD分野が同6か月と長い）であり、生産高、受注高、売上高はほぼ連動している（2009年8月期を除く）。同社は、市場の拡大とシェア拡大により、半導体製造装置部品、FPD製造装置部品の合計の売上高は過去10年間で約5倍に拡大している。海外顧客との直接取引の比率は小さいため、海外売上高比率は現在では3％前後となっている。

2009年8月期に海外顧客の太陽電池製造装置の受注（主に装置組立）が消失して以降は、ほとんど大量キャンセルには直面していない。組立事業の受注内容は、ドル建てで受注していた上に、受注額の大部分を占める部品（円建て購入）の購入も自社で行っていたため、為替の変動によるリスクが高かったことから撤退した。同社によると、部品購入によるリスクが少ない組立事業であれば現在でも行う方針ではある。

顧客との関係性

通常の新規部品は顧客から支給された図面に基づいて製作するのみだが、完全に新しい方式を導入する場合には顧客の設計部署と意見交換しながら同社も開発段階から協力している。しかし、基本的に同社は量産品の受注を主眼としているため、現状は開発主導型とまでは言えない状況である。同社が属する半導体・FPD製造装置関連部品業界では、装置メーカー同士が激しいシェア争いを行っている。このため、同社と競合する企業の多くは、特定の装置メーカー1社に対して製品を供給する体制になっており、当該分野における1社依存度が高く、実質的な下請けとなっている。一方、同社は様々な業種向けの実績があり、結果として汎用的な技術を保有し、代替え困難な部品を取り扱えることから、直接競合でない限り複数の装置メーカーを顧客に持っている。同社によれば、顧客側もこうした点を許容しているようだ。同社は複数の装置メーカーに同時に対応する生産管理体制を整えるため、試作品・完成品の混流生産や製造ラインのシステム構築・運用を担うプログラマーを多く抱えている（従業員272人中61人がプログラマー、2021年8月末）。

主要大口顧客の推移

東京エレクトロン（東京エレクトロン宮城社の2021年8月期売上構成比：29.7%）

同社と東京エレクトロン社グループとの取引は長く、2004年8月期に大口取引先に登場する。当時は、FPD向けエッチング装置を扱う子会社（現在の東京エレクトロンソリューションズ（TTS）株式会社）向けが中心であった。その後、同社は2011年の事業再生計画で半導体分野の拡大を図り、難易度が高く参入障壁の高いエッチング装置の真空部品を事業再生の核とした。東京エレクトロン社のグループ企業では、東京エレクトロン宮城株式会社（東京エレクトロン社の子会社）がエッチング装置の製造を行っており、ここに新規算入を果たしたことで、シェアを継続的に伸ばしてきた。同社は、プライマリーベンダーの認証を増やすなどにより、東京エレクトロン社グループ向け売上は、半導体関連で年間10,000百万円程度までは伸ばせる余地がある、と考えている。また同社は、FPD分野で競合他社が撤退している状況もあり、市場環境が戻れば年間2,000百万円以上まで伸ばせる、と見込んでいる。

東京エレクトロン社の海外売上比率は85.9％（2021年3月期）で、主要顧客は、インテル（売上構成比20.4％）、TSMC（同16.7％）、サムソン電子（同10.7％)であり、同社にとっては最終製品ユーザーとなる。