同社は、溶射加工（金属やセラミックスなどのコーティング材料をプラズマやガスなどの高温熱源で加熱し吹き付けて皮膜を形成）を中心とし、その周辺分野としてTD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工、PVD（物理蒸着）処理加工等を行っている（各加工技術については、次頁枠囲み参照）。これらはいずれも「表面改質加工」と呼ばれ、被加工品の表面にその基材とは異なる性質の皮膜を形成し、耐摩耗性や耐熱性の向上、導電性/絶縁性、遮熱性/放熱性などの新たな機能を付与するものである。同社は成長性および付加価値の高い機能溶射加工を得意とし、約4割強の国内トップシェアを占めている（出所：矢野経済研究所、デジタルリサーチ、他のデータからSR社推定）。
同社の表面改質加工は全て顧客ごとのカスタム仕様で個別受注生産である。従って、量を追うビジネスではない。同社は皮膜材料を仕入れ、顧客先から預かった製品や部品にコーティングを施すことで売上を計上している。同社の利益率等は売上総利益率37.1%、販管費率15.1%、営業利益率22.6%（2021年3月期連結）である。同社の総製造費用の内訳（単体、2021年3月期）は、労務費29%と外注加工費25%で半分強を占め、材料費13%、消耗品費10%、電力及び燃料費4%、減価償却費9%、その他10%である。販管費のうち人件費が約5割。労働集約型のコスト構造である。
溶射業界は企業内部で行うものと受託加工サービスに大別される。受託加工サービスの国内市場は約600億円前後、世界市場は約7,000億円規模と見込まれる（2018年、出所：矢野経済研究所）。海外の競合企業には受託加工サービスだけでなく、溶射材料や溶射装置などの販売を手掛けるところもあるが、同社は受託加工サービス専業である。同社の海外売上比率は22.2%（2021年3月期）で、海外進出した日本企業向けが主体である。同社は海外企業とは競合企業も含めて数々のライセンス契約を結び、ロイヤリティー収入を得ている。
溶射市場（国内）の主な用途別構成比は、産業機械関連20%、半導体・液晶関連20%、製鉄関連13%、橋梁・構造物関連10%、製紙機械関連10%、その他27%（2018年実績、出所：矢野経済研究所）。同社の半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）向け単体売上の全社連結売上に占める構成比は約47%（2021年3月期）、東京エレクトロン（東証1部、8035）グループ向けが大きなウエイトを占める。半導体関連は同社の成長ドライバーであり、両社は共同開発を行う密接な関係性を築いている。
同社は2004年9月に日本コーティングセンター株式会社（JCC）の全株式を取得し連結子会社化したことで、PVD処理加工といわれる薄膜の表面改質加工分野に進出した。PVD処理加工は、真空中でチタン、クロムなどの金属を反応性ガスとともにイオン化し、切削工具、金型など被加工品の表面に、密着力の高い緻密な硬質セラミック薄膜を形成し、耐摩耗性、耐食性などの機能を付与する表面改質法である。JCCの利益率は溶射（単体）には及ばないものの高水準となっている（2021年3月期は16.6％、セグメント利益調整額配分前）。単体との相乗効果も創出されているとSR社では推察している。
セグメント別売上構成比は、溶射加工（単体）77.1%、国内子会社（JCC）5.2%、海外子会社12.3％、その他表面処理加工5.4%（2021年3月期）。セグメント利益（経常利益）率は、溶射加工（同）22.0%、国内子会社16.6%、海外子会社26.8％、その他表面処理加工6.4%（同、セグメント利益調整額配分前）。
2021年3月期は売上高が39,073百万円（前期比3.1％増）、営業利益が8,669百万円（同32.3％増）、経常利益が8,914百万円（同30.9％増）、当期純利益（親会社に帰属する当期純利益）が5,463百万円（同24.0％増）であった。産業機械、鉄鋼分野向けの溶射加工は落ち込んだものの、主力の半導体・FPD分野向けが大幅に伸長して収益回復をけん引した。コストダウン効果も発揮された結果、一気に過去最高益を更新。こうした業績好調を背景に、下期の配当予想の引き上げを発表（従前の17.5円/株から22.5円/株へ）。年間の配当金は35.0円/株（配当性向38.9％）となり前期実績（25.0円/株）から大幅増配となった。
2022年3月期の会社予想は売上高42,500百万円（前期比8.2％増）、営業利益は10,100百万円（同13.6％増）、経常利益は10,200百万円（同14.4％増）、当期純利益は6,600百万円（同20.8％増）、EPS予想は108.5円。同社は、Q2決算後に従前予想を上方修正した。なお、対前期比の増減率は、2022年3月期から適用する収益認識会計基準を2021年3月期に遡及処理した後の数値との比較である。主力の溶射加工（単体）において半導体・FPD向けの売上増加が続き、受注と稼働の平準化が進んで生産性が向上していることがけん引役となり、同社は2期連続の最高益更新を見込んでいる。また、年間配当金予想は40.0円/株で前期実績35.0円/株から増配予想。業績予想と同じく、Q2決算後に引き上げている。
同社は2021年11月9日、対外公表では初となる中期経営計画を策定し公表した。この中期経営計画では、2030年に目指す姿を明確に定め、その過程である2026年3月期までの5年間に実施する成長戦略を示した。そして、2026年3月期には、売上高53,000百万円（2021年3月期実績は39,294百万円）、経常利益12,000百万円（同8,914百万円）を収益目標として設定した。また、財務体質や収益性の維持・強化に加えて、株主還元を高めることも明確に示した。ただし、中期経営計画の大きなけん引役である半導体向け事業の拡大については、半導体の市場動向に大きく左右されるため、定期的に見直すとしている。
同社の強みとしては、1）多種多様な表面改質加工に対応できるニッチトップ、2）時代のニーズを先取りした主要産業のトップクラス顧客開拓能力、3）付加価値の高い国内リピート需要による収益の安定性、であるとSR社は考える。一方、同社の弱みとしては、1）量産品受注に必要とされる周辺技術や量産拠点の対応が不足している、2）海外市場開拓が受動的である、3）その他表面処理加工事業の収益性の低さ、であるとSR社は考える。
溶射（Thermal Spraying）金属やセラミックス、サーメット（金属の炭化物や窒化物など硬質化合物の粉末を金属の結合材と混合して焼結した複合材料）などの材料を加熱・溶融させた状態で基材表面に吹き付け、皮膜を形成する表面改質技術。CDC-ZACコーティング（CDC：Chemically Defined Coating）化学緻密化法と呼ばれる処理法で、化学反応を利用して複合セラミックス皮膜を形成する方法。セラミックス独自の優れた耐食性・高硬度が特徴。TDプロセス（Toyota Diffusion Coating Process）超硬質皮膜の形成が可能な表面改質法。金型業界ではなくてはならない表面改質技術である。PTAプロセス（Plasma Transferred Arc Process）プラズマを利用した粉体肉盛法。優れた耐衝撃性を発揮する。PVDプロセス（Physical Vapor Deposition Process）加工温度域の選択幅が広く、加工対象物の材質に応じて最適の処理が選択できるので、熱による形状変化を最小限に抑えることが出来る。出所：同社資料よりSR社編集
トーカロ株式会社は、通期業績予想及び配当予想の修正を発表した。
（業績予想修正はこちら、詳細は業績動向の項目を参照）
Q2累計（4-9月期、6ヶ月）の実績は以下の通りであった。
また、中間配当20.0円/株（従前予想は17.5円/株）を実施する予定である。
セグメント別では、Q2累計売上高の75.8％を占める主力の溶射加工（単体）が、前年同期比6.9％増収となった。主として、高水準な需要を背景とした半導体向けがけん引役となり、産業機械向けの不振をカバーした。また、国内子会社や海外子会社など他のセグメントも概ね増収となったことも寄与した。こうした増収効果が固定費（人件費など）の増加を吸収し、、経常利益は従前の会社予想を21％超上回る結果となった。なお、四半期ベース（3ヶ月ごと）で見ると、売上高は7四半期連続の増収（前年同期比）、営業利益も7四半期連続の増益（同）となった。
連結売上高の75.8％（2022年3月期Q2累計実績）を占める最大セグメントである。その溶射加工（単体）が売上を伸ばし、引き続き連結業績全体をけん引した。売上高16,000百万円の内訳は、以下の通りであった。
利益率の高い半導体・FPDの2桁増収が、産業機械や鉄鋼の減収分を十分にカバーした。なお、半導体・FPDの90％超が半導体向けであり、FPD向け売上は減少傾向にある。また、前年同期比で減収となった産業機械向けと鉄鋼向けも、Q2（7-9月期）は堅調に推移した結果、Q1（4-6月期）より減収率は縮小した。減収率が大きい産業機械向けは、ベアリング関連の不振が続いた影響が大きい。
こうした中、セグメント利益が16.7％増益となったのは、半導体・FPDの増収効果と生産の安定化によるものである。過去、同社の半導体向け事業は、繁忙期は工場の稼働にバラつきが生じて生産効率の低下を招いたことが多々あった。しかし、現在の繁忙に際しては、有価証券報告書でも開示されている最大顧客の東京エレクトロン（東証1部8035）、および、そのグループ企業を始めとして、各顧客からの受注を平準化（四半期ベースで4,500百万円～5,000百万円の水準）することが定着しつつある。受注の平準化により、工場の人員増加や時間外勤務の抑制などを可能とし、高水準の受注に対しても、生産効率を高めた安定稼働を実施できている。
これが生産性改善に繋がり、上期（4-9月期）の当該セグメントの利益率は24.9％となり、前年上期の22.8％から2.1ポイント上昇した。なお、この利益率を3ヶ月ごとで見ると、Q1（4-6月期）が26.1％、Q2（7-9月期）が23.6％であった。Q2の利益率がQ1を下回るのは季節性要因（夏季休業など稼働日数の影響）によるものであり、同社はほぼ毎期、Q2の利益率がQ1を下回っている。
国内子会社（日本コーティングセンター株式会社）では、主にPVD（物理蒸着）処理加工と称される切削工具や刃物、金型などへの表面改質加工を行っており、自動車向けなどが中心となる。上期は、自動車部品や建設機械メーカー向け切削工具の受注が堅調に推移し、売上高は前年同期を約35％上回った。主にこの増収効果が効いた結果、セグメント利益は前年同期比で2倍超となり、利益率も前年同期比で6.6ポイントの上昇となっている。
中国、台湾、米国の子会社が対象であるが、実質的には中国と台湾の2ヶ国にある子会社である。上期は、中国での石油分野は低調な受注に終始し、鉄鋼関連も苦戦が続いた。しかし、半導体・FPD関連のリコーティングが好調に推移した結果、売上高は前年同期比で20％増に迫る増収となった。また、セグメント利益も2桁増益となったが、利益率は主にQ1（4-6月期）の不振が要因で、前年同期比で1.1ポイント低下した。
総じて受注が好調に推移したことから、売上高、セグメント利益とも増加した。セグメント利益は、国内子会社と同等の水準に達した。特に、Q2（7-9月期）で前年同期を大きく上回ったことが寄与した。
セグメント利益とリンクする経常利益は、前年上期（2021年4-9月期）の4,174百万円から5,222百万円へ1,048百万円増加した。その要因別内訳は、1）売上高の増加で1,259百万円増、2）変動費率の上昇で80百万円減、3）人件費の増加で219百万円減、4）減価償却費の減少で48百万円増、5）為替影響で155百万円増、6）その他で116百万円減である。
この中では、売上高の増加に対して、変動費率の上昇（利益の減少要因）が小幅に抑制されたことが注目点である。この主要因は、前述の稼働平準化などに伴う限界利益率の改善と、外注加工費用の抑制である。また、人件費や諸経費の増加を限定的に止めたことも、利益率上昇（経常利益率は前年上期21.7％から24.8％へ3.1ポイント上昇）に寄与した。
なお、直近Q2（2021年7-9月期、3ヶ月）の業績は以下の通りとなった。
夏季休業など稼働日数の関係から、各項目の数値そのものはQ1（4-6月期）実績を下回っている。しかし、売上高、経常利益、四半期純利益の前年同期比（増加率）はQ1実績を上回り、営業利益はQ1実績と同値となった。特に、売上高は四半期ベースで2桁増収となったことが、増益をより一層押し上げている。なお、四半期ベース（3ヶ月ごと）で見ると、売上高は7四半期連続の増収（前年同期比）、営業利益も7四半期連続の増益（同）となった。
同社は、上期決算実績を踏まえ、2022年3月期の会社予想を上方修正した。新たな会社予想は以下の通りである。
予想EPSは108.5円。売上高、および、経常利益を始めとする全ての利益が2期連続で過去最高を更新する。また、期末配当20.0円/株（従前予想は17.5円/株）を予定しており、年間配当は40.0円/株（同35.0円/株）になる計画である。
同社は、上方修正の要因として、下期も引き続き半導体関連を中心に、従前予想を上回ると見込まれることを挙げている。一方で、コロナ禍の影響による先行き不透明感も言及しており、こうしたリスク要因を織り込んだ会社予想であることも示唆した。なお、同社は、業績上方修正に伴って配当予想を引き上げたことで、連結配当性向は36.9％になるとしている。
同社はセグメント別の売上高の予想のみを公表している。同社のセグメントは、溶射加工（単体）、国内子会社、海外子会社、その他表面処理加工の4つに加え、2022年3月期から「受取ロイヤリティー等」が加わった。ただ、「受取ロイヤリティー等」が売上高に占める割合は0.4％（2022年3月期の会社予想）に止まる。
各セグメント別の会社予想の売上高は以下の通りである。
同社は、全てのセグメントの売上に関し、期初に公表した見通し（従前予想）を上方修正した。また、金額が僅少の受取ロイヤリティーを除くと、全てのセグメントで増収（前期比）を計画している。
従前予想からの変化という点で見ると、全セグメントで上方修正した中で、国内子会社の増額率が最も小さい。これは、8月下旬から本格化した自動車の生産調整による影響を、保守的に織り込んだためである。ただ、同社が当該計画を公表した10月末以降、自動車メーカーの生産調整が一巡する動きが出始めている。こうした生産正常化への過程は、同社の計画には保守的に織り込まれているため、公表した売上計画に対して大幅未達となる懸念は小さいとSR社では認識する。
海外子会社、および、その他表面処理加工も従前予想を引き上げた。海外子会社の上方修正は、引き続き中国と台湾での半導体関連の伸長が著しいことが要因であり、同社は、現時点では大きな懸念はないとしている。
また、主力の溶射加工（単体）の売上見通しの内訳は以下の通りである。
半導体・FPD向け（主に半導体向け）は20,000百万円へ増額しているが、現在の同社の処理能力（生産能力）を考慮すると、生産面での大きな懸念はない。また、半導体・FPD向けの溶射加工は、受注実績などから、約3ヶ月先まで見通しが立っているため、当該計画は妥当と同社は見ている。SR社でも、同社の処理能力や受注・生産の平準化の影響を勘案すれば、この売上見通しを下回ることはないものの、逆に、大幅に上回ることもないと理解する。同社は四半期ベースでの売上高が5,500百万円を上回る状況になれば、さらなる人員増加や設備増強も必要になると見ている。同社が現在実施している設備投資を踏まえれば、半導体向けの売上がさらに一段増加するのは2023年3月期以降になる。
一方、産業機械向けは、ベアリング関連の回復が遅れているため、期初見通しを引き下げた。同社によれば、受注は徐々に戻りつつあるが、期初時点で期待していたほどの勢いがないとのことである。下方修正した会社計画では、前期を5％近く下回る見通しとなっている。鉄鋼は期初予想を引き上げ、前期を上回る見通しであるが、まだ前々期（2020年3月期）の水準には達しない。また、その他については、期初予想を引き上げたものの、前期実績を下回る見通しである。
このように、溶射加工（単体）セグメントは、半導体向けが突出して好調である一方、それ以外はまだ完全な回復には至っていない。
同社は経常利益予想（10,200百万円）に関して、セグメント別の内訳は公表していない。しかし、溶射加工（単体）の利益が拡大し、海外子会社も増益基調が続くトレンドに変わりはないと同社は見ている。特に、溶射加工（単体）は、繁忙期が続く中で工場の稼働平準化が実現されており、収益性はさらに改善されると見込んでいる。また、受注や稼働の平準化が定着することで原材料や資材の調達が安定するため、売上計上までのリードタイムが長期化する懸念も小さくなっている。
なお、同社は、セグメント別の内訳の代わりに、全体の増減要因の見通しを公表している。経常利益は前期実績（2021年3月期）の8,914百万円から10,200百万円へ約1,285百万円増加する計画だが、要因別では、1）売上増加による増収効果2,245百万円増、2）変動費率の低下103百万円増、3）人件費の増加（利益の減少要因）909百万円減、4）減価償却費の増加（同）128百万円減、その他（同）25百万円減となっている。
この中では、人件費の増加による減益要因が大きな額となっているが、これは前期に一過性要因による退職給付費用の減少（利益の増加要因）が発生したためである。その一過性要因（358百万円）の分だけ、2022年3月期の人件費が増加（前期比）することになる。したがって、2022年3月期の実質的な人件費増加は約550百万円になると同社は見込んでいる。
設備投資の期初計画に変更はない。2022年3月期の設備投資は6,000百万円（前期比24.4％増）となる3期ぶりの高水準を計画している。内訳は、溶射加工（単体）で5,000百万円、国内子会社で100百万円、海外子会社で900百万円。このうち、最大投資額となる溶射加工（単体）の5,000百万円の内訳は、水島新工場関連（2021年11月に竣工予定）が1,500百万円、東京工場関連が1,000百万円、その他（半導体関連設備の導入、次世代コーティング開発設備など）で2,500百万円。また、海外子会社の主な内訳は、台湾における新工場建設などである。
一方、減価償却費は期初計画の3,141百万円を見直した結果、2,900百万円（前期比4.7％増）に修正した。修正後の2,900百万円も、過去最高となった2020年3月期実績の2,991百万円と同水準となる見込みである。また、研究開発費は期初計画の1,400百万円に変更はない。ただ、売上高の予想を上方修正したため、売上高比は期初計画の3.4％から3.3％へ0.1ポイント低下することになった。
2021年11月9日、同社は中期経営計画を発表した。対象期間は2022年3月期から2026年3月期までの5年間である（比較する業績数値は2021年3月期実績がベースとなる）が、その先の2030年に同社が目指す姿を基にした長期ビジョンの過程としての位置付けでもある。なお、同社が中期経営計画を対外公表するのは初めてとなる。これは、同社が創立70周年を迎えたことを機に、同社グループの将来的なビジョンを、ステークホルダー等に広く示すためである。
同社は、同社を取り巻く事業環境、および、その大きな変化を踏まえて10の課題を洗い出した。その上で、溶射加工を中核とする表面処理加工の技術により、2030年に目指す姿として「人と自然の豊かな未来に貢献する」企業を設定した。その過程として、2021年3月期実績をスタート（発射台）とする5年後の2026年3月期は、既存事業の拡大と新事業領域の開始などにより、以下の業績数値を目標とする。
なお、2021年3月期実績の売上内訳のうち、鉄鋼・産業など半導体以外の21,118百万円は、従前区分の20,897百万円に、受取ロイヤリティー221百万円を加算した額となっている。そのため、同社の資料に掲載された約20,900百万円とは異なっている点に留意。
また、収益目標とともに、財務体質、ROEなど収益力、配当性向なども現在の水準を維持、あるいは、上回ることを目標とした。
同社は、対外公表は初めてとなる中期経営計画の策定にあたり、先ず、同社を取り巻く収益環境を精査した。そして、同社の中核技術である溶射加工の事業領域と、同社が有する4つの強み（先進的な機能皮膜開発、フレキシブルな生産対応、顧客要求に対するソリューション提供、開発投資を支える強い財務体質）をさらに拡大すべく、以下に列挙する10の課題を認識した。
この10の課題を洗い出すに際して、同社は、横軸（X軸）に、同社の顧客層である「半導体・FPD」「鉄鋼」「環境・エネルギー」「産業機械・その他」と、全セグメントに共通する同社の「管理・運営」を合わせた5つを並べ、一方の縦軸（Y軸）には、「市場開拓」「開発」「ものづくり（生産）」を並べた。そして、X軸の5項目とY軸の3項目を各々照らし合わせる方式、いわゆるクロスファンクション形式を採用している。こうして洗い出された課題が以下に示す10項目である。
同社は、中期経営計画の策定・遂行にあたり、これら洗い出した10の課題について対応していくことをベースとしている。
同社は、中期経営計画の策定に際し、経営理念・ビジョンを再認識し、その過程でミッションを定めた。そして、世界の収益環境の変化（同社はメガトレンドと称している）を踏まえて、同社が進む成長戦略の方向性を決定した。そして、その成長戦略を確固とするために、現在のビジネスモデルを進化させることとしている。
同社が従前から掲げてきた経営理念は、「溶射加工を中核とする表面処理加工の専業メーカーとして社会に貢献し、高技術・高収益体質の企業グループを実現する」である。なお、同社の経営理念は長文として掲げられているため、ここではSR社がポイントを抽出して簡潔にまとめた経営理念を示している。
今回の中期経営計画の策定に際し、同社は2030年の目指す姿（長期ビジョン）として、新たに「人と自然の豊かな未来に貢献する」ことを示した。内容的には、現在の企業理念と同等のものであるが、より明確で簡潔に示すことで、同社が目指してきた姿、および、今後目指す姿を再認識したものである。
同社は、改めて掲げた経営理念・ビジョンである「人と自然の豊かな未来に貢献する」を具体化するために、果たすべきミッションを設定した。設定された同社グループのミッションは「ESGを重視した継続的成長による企業価値の向上」である。さらに、この絶対的ミッションを遂行するための取組みとして、以下の4つを定めた。
同社は、これら4つに取り組んで行くことで、絶対的ミッションである「ESGを重視した継続的成長による企業価値の向上」を達成するとしている。
一方で、同社は今回の中期経営計画の策定に際し、2050年のカーボンニュートラル実現を始めとする世界の収益環境の変化（以下、メガトレンド）を、深く分析している。そして、メガトレンドから見た同社の進むべき方向性を、以下の3つを成長のカギとなるトレンドとしている。
同社は、これら3つのメガトレンドに応えるために、成長戦略、新商品開発、新市場開拓を強力に推進する計画である。特に、これら3つのメガトレンドでは各々、テーマを見出している。
最終的に、同社グループが特に注力する2つの取組み（成長戦略）として、「人と環境（自然）」にフォーカスしていくとしている。同社は、「人」では半導体・FPDを中心とする産業、「環境（自然）」ではエネルギー・素材の分野のアプリケーション開発を進めていく計画だ。ただ、同社がフォーカスするこれら2つの成長戦略は、短期間で成し遂げることは難しく、2026年3月期までの具体的な成果ではなく、あくまでも方向性として示したとしている。
さらに、「ビジネスモデルの進化」にも取り組むとした。前掲した同社が洗い出した10項目の課題のうち、①顧客とのパートナー化、②収益の多角化に向けたターゲット市場の攻略、の2つはそのまま独立したテーマとして残す一方で、③サービス体制の高度化と④グローバル展開を「市場開拓の強化」、⑤技術優位性の確保を「技術開発体制の強化」、⑥製造プロセスの高度化と効率化、⑦品質管理体制の更なる強化、⑧環境負荷低減の3つを「ものづくりの高度化」、⑨人材育成と働きやすい環境の整備、⑩内部統制の高度化の2つを「100年企業を目指した持続的成長」へ、それぞれのテーマとしてまとめている。
同社が策定した中期経営計画では、2030年の長期ビジョンを達成する過程の2026年3月期における収益目標が設定された。スタート（発射台）は2021年3月期実績となる。
業績の変化率比較（発射台との比較）は2021年3月期である。ただ、2021年3月期は、一過性要因による退職給付費用の減少（約358百万円）により、経常利益がその分だけ嵩上げされている。そのため、同社は、実質的には2021年3月期の経常利益は約8,550百万円であり、その水準との比較が適正と見ている。なお、この8,550百万円を発射台とすると、5年間での増加率は40.4％とSR社では試算する。また、経常利益率が2021年3月期より0.2ポイント低下する計画であるが、後述するように、今後は高水準の設備投資が続くため、償却負担が一時的に増大することを織り込んだものである。これは、同社が収益力の目標として定めた経常利益率20％に合致するものである。
なお、同社は具体的な数値は公表しなかったものの、2026年3月期には、農業・医療・その他分野での新事業の売上計上を目標とした。これら新事業は、基本的に、現在の同社の事業（既存事業）には含まれていないものである。また、その既存事業に関しても、拡大する領域（半導体・FPD、環境とエネルギー）、縮小する領域、維持する領域の3つに区分する取捨選択の方針も示した。ただし、縮小する領域と維持する領域の具体的な事業は示していない。
ただし、同社は、この収益目標を必達コミットメントとはしておらず、あくまでも、持続的成長イメージの目標値として位置付けている。これは、今後の業績のけん引役でもある半導体関連の売上が、市場動向に大きく左右されるためである。現在、同社の半導体関連売上は、半導体製造装置の前工程（Wafer fab equipment）の市場規模拡大に伴って増加している。しかし、こうした半導体市場は拡大期と縮小期の乖離が大きいことは過去の推移が証明しており、同社は、市場動向を注視しながら、今後は定期的に見直すとした。
この業績拡大を達成するため、同社は高水準の設備投資を継続する。2026年3月期までの5年間において、技術優位性の維持・向上を目的として合計25,000百万円～35,000百万円（年間で5,000百万円～7,000百万円）の設備投資を実施する計画である。同社の設備投資額は、以下のように推移してきた。
従って、中期経営計画での設備投資計画は、過去最高水準であった2017年3月期～2019年3月期の状況が、今後5年間（2022年3月期を含む）続くイメージになる。
また、こうした高水準の設備投資の内容（使途）は、主として半導体増産関連、新技術プロセス関連、生産効率化関連などである。同社は具体的な配分比率は公表していないが、少なくとも、2022年3月期を含めた前半の2～3年間は、半導体増産関連が最大項目になるとSR社では認識している。
さらに、研究開発費は連結売上高比で3％程度を維持するとした。同社の研究開発費は、
と推移している。5ヶ年計画の最終年度である2026年3月期に、この売上高比3％を適用すると、研究開発費は約1,600百万円になる見通しである。
同社は、今回策定した中期経営計画の中で、財務・株主還元に関しても目標水準を示した。
中期経営計画の最後に、同社は環境への負荷低減の取組みとして、1）温室効果ガス排出ゼロに向けた施策、2）水質汚染・大気汚染防止に向けた施策の2点を示した。
これらの施策の遂行を含めた目標として、2030年度の温室効果ガスの削減目標を2013年度比46％減と定めた。これは政府目標と同値である。ただし、2021～2022年の2年間は準備期間としている。
同社の事業活動の全てのプロセスにおいて、状況把握とその改善に取り組む
同社は中期事業計画および数値目標を公表していない。同社は持続的成長の実現に向けての成長戦略を、新商品の開発および新市場の創出と定義づけている。ターゲット市場の5本柱は、①半導体・FPD、②環境・エネルギー、③新素材（高機能鉄鋼材料、高機能フィルム、紙/不織布、等）、④輸送機（高速鉄道、航空機、等）、⑤医療である。
持続的成長のためのアクションプランは、下記の3点である。
同社の半導体製造装置メーカーとの出会いは、1994年の冬にさかのぼる。1995年1月17日未明の阪神・淡路大震災で同社も本社が倒壊し、神戸工場、明石工場が被災したが、半導体・FPD分野への取り組みによりいち早い復興を遂げた。同社は半導体製造装置向けの溶射技術開発を進め、1997年にエッチングチャンバーパーツ用の溶射採用が同社に決まった。この年を同社は半導体元年と呼んでいる。2000年に新セラミック溶射量産化、2001年には300㎜ウェハ処理エッチング装置のチャンバーパーツに同社の溶射が量産採用され、同社の快進撃がスタートした。最先端半導体（超LSI）の構造は微細化と共に多層化が進んでおり、露光パターンを各層に刻み込むドライエッチング工程が益々増える傾向にある。同社は生産能力増強や次世代皮膜の技術開発をより強化する。
同社は2004年9月に日本コーティングセンター株式会社の全株式を取得し連結子会社化したことで、PVD処理加工といわれる薄膜の表面改質加工分野に進出した。PVD処理加工は、真空中でチタン、クロムなどの金属を反応性ガスとともにイオン化し、切削工具、金型など被加工品の表面に、密着力の高い緻密な硬質セラミック薄膜を形成し、耐摩耗性、耐食性などの機能を付与する表面改質法である。同社は溶射やその他表面処理加工技術による厚膜からPVD処理加工による薄膜まで幅広い領域をカバーすることになった。この体制によりターゲット市場分野の広がりと厚みをもつことになる。
同社グループ（同社および同社の関係会社）は、同社、連結子会社5社、非連結子会社1社、関連会社1社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてTD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工、PVD処理加工等を行っている。これらはいずれも、被加工品の表面にその基材とは異なる性質の皮膜を形成し新たな機能を付与する「表面改質加工」と呼ばれるものである。同社は新皮膜の可能性を追求する開発主導型であると同時に、顧客の現場に密着した課題解決の提案営業を得意とする。顧客のニーズに対応する表面改質の提案だけでなく、新しいアプリケーションの共同開発（例：東京エレクトロン）にも積極的に取組む姿勢が業界トップシェア獲得の原動力となっている。同社ではこのような「製造、販売、技術開発」の三位一体経営を重視している。
セグメント別売上構成比は、溶射加工（単体）76.7%、国内子会社5.1%、その他表面処理加工5.4%、海外子会社12.2%（2021年3月期）である。セグメント別利益（経常利益）構成比は、溶射加工（単体）78.6%、国内子会社4.7%、その他表面処理加工1.6%、海外子会社15.1%（同）である。同社の海外売上比率は19.4%（同）で、海外進出した日本企業向けが主体である。海外の競合企業には受託加工サービスだけでなく、溶射材料や溶射装置などの販売を手掛けるところもあるが、同社は受託加工サービス専業である。同社は海外企業とは競合企業も含めて数々のライセンス契約を結び、ロイヤリティー収入（220百万円、営業外収益、2021年3月期）を得ている。
同社は、厚膜の表面改質加工（溶射加工、TD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工等）から薄膜の表面改質加工（PVD処理加工等）まで多種多様な表面改質加工に対応できることが強みである。溶射加工には、①メタリコン溶射、②メンテナンス溶射、③機能溶射があるが、同社は成長性および付加価値の高い機能溶射加工を得意としている。実際、同社は溶射加工の国内市場（約600億円前後：2018年、出所：矢野経済研究所）において、約4割強のトップシェアを占めている。
同社のビジネスモデルのキーワードは、下記の4点である。
「コーティング屋さん」：コーティングの加工賃が売上でメーカーであるが独自製品はない。工場内にある品物は顧客からの預かり物である。
「事業はニッチ、マーケットもニッチ」：顧客の製品や製造装置部材の表面がコーティング対象である。取引先は製造業の殆どである、全天候型経営を行っている。
「個別受注生産」：コーティングは顧客の生産ラインや製品のキーテクノロジーであり心臓部でもある。従って、顧客ごとのテーラーメード型のコーティング開発を行っている。
「研究開発型」：顧客の多様なニーズのソリューションの為に、高水準の要求に対応することで更なる成長を目指す。
溶射は何らかの熱エネルギー源によって、皮膜となる材料を溶融あるいは半溶融状態にすると同時に、運動エネルギーを付与して高速で飛行する溶滴を作り出し、これを次々と基材表面に衝突、積層させて皮膜を形成する表面被覆プロセスである。付与できる熱エネルギーおよび運動エネルギーの温度、速度範囲が広いことから、溶射材料の選択範囲も広く、溶融あるいは半溶融状態を実現できる多くの材料を適用することができる一方、被覆される側の基材に対する制限も余り厳しくはなく、皮膜/基材の組合せ自由度が極めて高い被覆プロセスである。代表的な表面被覆プロセスであるメッキや物理的蒸着などと比較して、溶射による被覆層は組織制御性や緻密性に優れるとは言えない。しかしながら、広範囲の被覆材料と基材を選択でき、高速成膜や大面積施行を特徴とするプロセスである。
具体的に各種コーティング技術を比較すると、厚膜コーティング技術は溶射とメッキ、薄膜コーティング技術はCVD、真空蒸着、イオンプレーティングに分けられる。メッキは低コストで皮膜の密着度が比較的良好なコーティング法として古くから広く普及しているが、溶射と比較すると成膜速度が遅く、皮膜材料の選択余地が金属や合金以外に無く、環境への影響が非常に大きいなどデメリットがある。溶射はメッキと比べるとコストが高いが、金属、セラミック、プラスチック、ガラスなど極めて幅広い材料を対象に高速で皮膜できるコーティング技術として産業界で幅広く利用されてきている。
溶射装置の種類は、熱源によって①燃焼ガス、②電気、③レーザー光、他の3種類に分けられる。燃焼ガス方式は、材料や材料形状、ガス圧力の高低によって、さらにフレーム溶射（溶線式、溶棒式、粉末式）、高速フレーム溶射(HVOF、HVAF)、爆発溶射（D-gunプロセス）に細かく分類される。電気方式は、アーク溶射（アーク放電による溶線式）とプラズマ溶射（大気プラズマ、減圧プラズマ、加圧プラズマ、水中プラズマ、他）、その他に細かく分類される。特に、減圧プラズマ溶射は、溶融粒子の飛行速度が大気中でのプラズマ溶射よりも速く、より緻密で高い結合力をもつ皮膜を得ることができることから、半導体・FPD製造装置の部品など先端分野と深い係わりのある高機能皮膜形成には不可欠な溶射法として多用されている。
溶線式フレーム溶射法：溶射システム、溶射皮膜の特徴（アーク溶射法と共通）①溶射中の加工物は低温に制御する事が可能で、加工物に対して、変寸、変形、割れ、あるいは強度の劣化等の熱影響を与えない。②溶射皮膜の厚さを広い範囲（通常0.1〜5mm程度）で選択できる。③皮膜を構成している各粒子は原材料よりも硬化しており、これに加えて金属酸化物、窒化物、および炭化物等の硬質材が皮膜内に介在し分散しているので、皮膜の耐摩耗性は極めて優れたものとなっている。アーク溶射法：ガス溶射法に比べ次のような利点がある。①溶射能力は2倍以上で、加工面積の大きい物品に適用すると能率的である。②局部的に溶着の度合いが大きく、より大きな密着力を示す。③圧縮強度がより大きいので、より重荷重の条件下にも適用が可能である。プラズマ溶射法：気体が高温となり、ガス分子が原子に分離しさらに電子と陽イオンに分解(＝電離)した状態の集団気体をプラズマという。このガスを収束した高温高速のガス噴流つまりプラズマジェットを利用して、金属・合金から高融点材料の代表とされる各種セラミックス、セラミックスと金属あるいは合金とを組み合わせたサーメットの粉末材料を溶融し噴射する溶射法をプラズマ溶射法という。大気中で行う溶射法(APS)と雰囲気と圧力制御を行ったチャンバー内で行う溶射法(VPS)がある。 出所：同社資料よりSR社編集溶線式フレーム溶射：酸素、アセチレン（プロパン）炎を熱源とし、金属・合金線材を溶融噴射し加工物表面に皮膜を形成する溶射法で、アーク溶射法と共にワイヤー溶射法（Wire Process）と総称されている。使用する線材はアルミニウム、亜鉛、バビット等の低融点材料を始めとし、銅、ブロンズ、モネル、炭素鋼、ステンレス鋼、モリブデン他金属・合金線材全てがその対象となる。溶棒式フレーム溶射：棒状に加工したセラミックロッドを、溶射して皮膜を形成させる方式。溶棒式ロッド溶射（Rod Flame Spraying Process）と総称されている。燃焼ガス（主として酸素・アセチレン）によって完全に溶融された粒子のみが圧縮空気により基材に吹付けられ高密度、高密着力をもつセラミック皮膜を形成させる。粉末式フレーム溶射：酸素、アセチレン（プロパン）炎を熱源とし、自溶合金の粉末材料を溶融噴射し加工物表面に皮膜を形成する溶射法で、溶射後のフュージング(溶融)処理によって無気孔に近い皮膜が形成され、基材との冶金的結合による高い密着力と優れた耐食性が得られる。また皮膜の溶融および凝固過程において硼化物、炭化物の硬化相が析出することから、高い耐摩耗性を発揮する。このほか、ほとんどの化学溶液に対する耐食性、耐エロージョン、耐キャビテーションエロージョン性、高温硬度特性にも優れた特性を示す。高速フレーム溶射：高速フレーム溶射法と呼ばれるHVOF溶射法は、溶射ガン燃焼室の圧力を高めることによって、爆発燃焼炎に匹敵する高速火炎を発生させ、この燃焼炎ジェット流の中心に粉末材料を供給して溶融または半溶融状態にし、高速度で連続噴射する溶射法である。粉末溶射材料が超音速度で基材に衝突するため、極めて繊密で高密着力を有する皮膜を形成することができる。特に炭化物サーメット材料の耐摩耗性皮膜の形成に真価を発揮する。連続的に皮膜が形成されるので、爆発溶射法に比べより均質な皮膜が得られる。 出所：同社資料よりSR社編集
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要約
事業概要
同社は、溶射加工（金属やセラミックスなどのコーティング材料をプラズマやガスなどの高温熱源で加熱し吹き付けて皮膜を形成）を中心とし、その周辺分野としてTD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工、PVD（物理蒸着）処理加工等を行っている（各加工技術については、次頁枠囲み参照）。これらはいずれも「表面改質加工」と呼ばれ、被加工品の表面にその基材とは異なる性質の皮膜を形成し、耐摩耗性や耐熱性の向上、導電性/絶縁性、遮熱性/放熱性などの新たな機能を付与するものである。同社は成長性および付加価値の高い機能溶射加工を得意とし、約4割強の国内トップシェアを占めている（出所：矢野経済研究所、デジタルリサーチ、他のデータからSR社推定）。
同社の表面改質加工は全て顧客ごとのカスタム仕様で個別受注生産である。従って、量を追うビジネスではない。同社は皮膜材料を仕入れ、顧客先から預かった製品や部品にコーティングを施すことで売上を計上している。同社の利益率等は売上総利益率37.1%、販管費率15.1%、営業利益率22.6%（2021年3月期連結）である。同社の総製造費用の内訳（単体、2021年3月期）は、労務費29%と外注加工費25%で半分強を占め、材料費13%、消耗品費10%、電力及び燃料費4%、減価償却費9%、その他10%である。販管費のうち人件費が約5割。労働集約型のコスト構造である。
溶射業界は企業内部で行うものと受託加工サービスに大別される。受託加工サービスの国内市場は約600億円前後、世界市場は約7,000億円規模と見込まれる（2018年、出所：矢野経済研究所）。海外の競合企業には受託加工サービスだけでなく、溶射材料や溶射装置などの販売を手掛けるところもあるが、同社は受託加工サービス専業である。同社の海外売上比率は22.2%（2021年3月期）で、海外進出した日本企業向けが主体である。同社は海外企業とは競合企業も含めて数々のライセンス契約を結び、ロイヤリティー収入を得ている。
溶射市場（国内）の主な用途別構成比は、産業機械関連20%、半導体・液晶関連20%、製鉄関連13%、橋梁・構造物関連10%、製紙機械関連10%、その他27%（2018年実績、出所：矢野経済研究所）。同社の半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）向け単体売上の全社連結売上に占める構成比は約47%（2021年3月期）、東京エレクトロン（東証1部、8035）グループ向けが大きなウエイトを占める。半導体関連は同社の成長ドライバーであり、両社は共同開発を行う密接な関係性を築いている。
同社は2004年9月に日本コーティングセンター株式会社（JCC）の全株式を取得し連結子会社化したことで、PVD処理加工といわれる薄膜の表面改質加工分野に進出した。PVD処理加工は、真空中でチタン、クロムなどの金属を反応性ガスとともにイオン化し、切削工具、金型など被加工品の表面に、密着力の高い緻密な硬質セラミック薄膜を形成し、耐摩耗性、耐食性などの機能を付与する表面改質法である。JCCの利益率は溶射（単体）には及ばないものの高水準となっている（2021年3月期は16.6％、セグメント利益調整額配分前）。単体との相乗効果も創出されているとSR社では推察している。
セグメント別売上構成比は、溶射加工（単体）77.1%、国内子会社（JCC）5.2%、海外子会社12.3％、その他表面処理加工5.4%（2021年3月期）。セグメント利益（経常利益）率は、溶射加工（同）22.0%、国内子会社16.6%、海外子会社26.8％、その他表面処理加工6.4%（同、セグメント利益調整額配分前）。
業績動向
2021年3月期は売上高が39,073百万円（前期比3.1％増）、営業利益が8,669百万円（同32.3％増）、経常利益が8,914百万円（同30.9％増）、当期純利益（親会社に帰属する当期純利益）が5,463百万円（同24.0％増）であった。産業機械、鉄鋼分野向けの溶射加工は落ち込んだものの、主力の半導体・FPD分野向けが大幅に伸長して収益回復をけん引した。コストダウン効果も発揮された結果、一気に過去最高益を更新。こうした業績好調を背景に、下期の配当予想の引き上げを発表（従前の17.5円/株から22.5円/株へ）。年間の配当金は35.0円/株（配当性向38.9％）となり前期実績（25.0円/株）から大幅増配となった。
2022年3月期の会社予想は売上高42,500百万円（前期比8.2％増）、営業利益は10,100百万円（同13.6％増）、経常利益は10,200百万円（同14.4％増）、当期純利益は6,600百万円（同20.8％増）、EPS予想は108.5円。同社は、Q2決算後に従前予想を上方修正した。なお、対前期比の増減率は、2022年3月期から適用する収益認識会計基準を2021年3月期に遡及処理した後の数値との比較である。主力の溶射加工（単体）において半導体・FPD向けの売上増加が続き、受注と稼働の平準化が進んで生産性が向上していることがけん引役となり、同社は2期連続の最高益更新を見込んでいる。また、年間配当金予想は40.0円/株で前期実績35.0円/株から増配予想。業績予想と同じく、Q2決算後に引き上げている。
同社は2021年11月9日、対外公表では初となる中期経営計画を策定し公表した。この中期経営計画では、2030年に目指す姿を明確に定め、その過程である2026年3月期までの5年間に実施する成長戦略を示した。そして、2026年3月期には、売上高53,000百万円（2021年3月期実績は39,294百万円）、経常利益12,000百万円（同8,914百万円）を収益目標として設定した。また、財務体質や収益性の維持・強化に加えて、株主還元を高めることも明確に示した。ただし、中期経営計画の大きなけん引役である半導体向け事業の拡大については、半導体の市場動向に大きく左右されるため、定期的に見直すとしている。
同社の強みと弱み
同社の強みとしては、1）多種多様な表面改質加工に対応できるニッチトップ、2）時代のニーズを先取りした主要産業のトップクラス顧客開拓能力、3）付加価値の高い国内リピート需要による収益の安定性、であるとSR社は考える。一方、同社の弱みとしては、1）量産品受注に必要とされる周辺技術や量産拠点の対応が不足している、2）海外市場開拓が受動的である、3）その他表面処理加工事業の収益性の低さ、であるとSR社は考える。
トーカロが提供する表面改質技術
主要経営指標の推移
（百万円）
*表の数値が会社資料とは異なる場合があるが、四捨五入により生じた相違であることに留意。
**同社は2022年3月期より収益認識に関する会計基準の適用を理由として、前期比の増減率を公表していないが、影響額は限定的と考えられるためSR側で試算している。
直近更新内容
通期業績予想及び配当予想の修正発表
トーカロ株式会社は、通期業績予想及び配当予想の修正を発表した。
（業績予想修正はこちら、詳細は業績動向の項目を参照）
業績動向
四半期実績推移
*表の数値が会社資料とは異なる場合があるが、四捨五入により生じた相違であることに留意。**2022年3月期Q1より受取ロイヤリティー等の計上区分を営業外収益から売上高へ変更した。2021年3月期Q1、Q1-Q2及びQ1-Q4実績は遡及修正済。
*表の数値が会社資料とは異なる場合があるが、四捨五入により生じた相違であることに留意。**2022年3月期Q1より受取ロイヤリティー等の計上区分を営業外収益から売上高へ変更した。2021年3月期Q1、Q1-Q2及びQ1-Q4実績は遡及修正済。
*表の数値が会社資料とは異なる場合があるが、四捨五入により生じた相違であることに留意。
2022年3月期第2四半期実績（2021年10月29日発表）
上期実績の概要
Q2累計（4-9月期、6ヶ月）の実績は以下の通りであった。
また、中間配当20.0円/株（従前予想は17.5円/株）を実施する予定である。
セグメント別では、Q2累計売上高の75.8％を占める主力の溶射加工（単体）が、前年同期比6.9％増収となった。主として、高水準な需要を背景とした半導体向けがけん引役となり、産業機械向けの不振をカバーした。また、国内子会社や海外子会社など他のセグメントも概ね増収となったことも寄与した。こうした増収効果が固定費（人件費など）の増加を吸収し、、経常利益は従前の会社予想を21％超上回る結果となった。なお、四半期ベース（3ヶ月ごと）で見ると、売上高は7四半期連続の増収（前年同期比）、営業利益も7四半期連続の増益（同）となった。
セグメント別の上期業績
溶射加工（トーカロ単体）
連結売上高の75.8％（2022年3月期Q2累計実績）を占める最大セグメントである。その溶射加工（単体）が売上を伸ばし、引き続き連結業績全体をけん引した。売上高16,000百万円の内訳は、以下の通りであった。
利益率の高い半導体・FPDの2桁増収が、産業機械や鉄鋼の減収分を十分にカバーした。なお、半導体・FPDの90％超が半導体向けであり、FPD向け売上は減少傾向にある。また、前年同期比で減収となった産業機械向けと鉄鋼向けも、Q2（7-9月期）は堅調に推移した結果、Q1（4-6月期）より減収率は縮小した。減収率が大きい産業機械向けは、ベアリング関連の不振が続いた影響が大きい。
こうした中、セグメント利益が16.7％増益となったのは、半導体・FPDの増収効果と生産の安定化によるものである。過去、同社の半導体向け事業は、繁忙期は工場の稼働にバラつきが生じて生産効率の低下を招いたことが多々あった。しかし、現在の繁忙に際しては、有価証券報告書でも開示されている最大顧客の東京エレクトロン（東証1部8035）、および、そのグループ企業を始めとして、各顧客からの受注を平準化（四半期ベースで4,500百万円～5,000百万円の水準）することが定着しつつある。受注の平準化により、工場の人員増加や時間外勤務の抑制などを可能とし、高水準の受注に対しても、生産効率を高めた安定稼働を実施できている。
これが生産性改善に繋がり、上期（4-9月期）の当該セグメントの利益率は24.9％となり、前年上期の22.8％から2.1ポイント上昇した。なお、この利益率を3ヶ月ごとで見ると、Q1（4-6月期）が26.1％、Q2（7-9月期）が23.6％であった。Q2の利益率がQ1を下回るのは季節性要因（夏季休業など稼働日数の影響）によるものであり、同社はほぼ毎期、Q2の利益率がQ1を下回っている。
国内子会社
国内子会社（日本コーティングセンター株式会社）では、主にPVD（物理蒸着）処理加工と称される切削工具や刃物、金型などへの表面改質加工を行っており、自動車向けなどが中心となる。上期は、自動車部品や建設機械メーカー向け切削工具の受注が堅調に推移し、売上高は前年同期を約35％上回った。主にこの増収効果が効いた結果、セグメント利益は前年同期比で2倍超となり、利益率も前年同期比で6.6ポイントの上昇となっている。
海外子会社
中国、台湾、米国の子会社が対象であるが、実質的には中国と台湾の2ヶ国にある子会社である。上期は、中国での石油分野は低調な受注に終始し、鉄鋼関連も苦戦が続いた。しかし、半導体・FPD関連のリコーティングが好調に推移した結果、売上高は前年同期比で20％増に迫る増収となった。また、セグメント利益も2桁増益となったが、利益率は主にQ1（4-6月期）の不振が要因で、前年同期比で1.1ポイント低下した。
その他表面処理加工
総じて受注が好調に推移したことから、売上高、セグメント利益とも増加した。セグメント利益は、国内子会社と同等の水準に達した。特に、Q2（7-9月期）で前年同期を大きく上回ったことが寄与した。
経常利益の増減要因
セグメント利益とリンクする経常利益は、前年上期（2021年4-9月期）の4,174百万円から5,222百万円へ1,048百万円増加した。その要因別内訳は、1）売上高の増加で1,259百万円増、2）変動費率の上昇で80百万円減、3）人件費の増加で219百万円減、4）減価償却費の減少で48百万円増、5）為替影響で155百万円増、6）その他で116百万円減である。
この中では、売上高の増加に対して、変動費率の上昇（利益の減少要因）が小幅に抑制されたことが注目点である。この主要因は、前述の稼働平準化などに伴う限界利益率の改善と、外注加工費用の抑制である。また、人件費や諸経費の増加を限定的に止めたことも、利益率上昇（経常利益率は前年上期21.7％から24.8％へ3.1ポイント上昇）に寄与した。
直近Q2（7-9月期、3ヶ月）の業績
なお、直近Q2（2021年7-9月期、3ヶ月）の業績は以下の通りとなった。
夏季休業など稼働日数の関係から、各項目の数値そのものはQ1（4-6月期）実績を下回っている。しかし、売上高、経常利益、四半期純利益の前年同期比（増加率）はQ1実績を上回り、営業利益はQ1実績と同値となった。特に、売上高は四半期ベースで2桁増収となったことが、増益をより一層押し上げている。なお、四半期ベース（3ヶ月ごと）で見ると、売上高は7四半期連続の増収（前年同期比）、営業利益も7四半期連続の増益（同）となった。
2022年3月期通期見通し
*表の数値が会社資料とは異なる場合があるが、四捨五入により生じた相違であることに留意。
**同社は2022年3月期より収益認識に関する会計基準の適用を理由として、前期比の増減率を公表していないが、影響額は限定的と考えられるためSR側で試算している。
会社予想の概要
同社は、上期決算実績を踏まえ、2022年3月期の会社予想を上方修正した。新たな会社予想は以下の通りである。
予想EPSは108.5円。売上高、および、経常利益を始めとする全ての利益が2期連続で過去最高を更新する。また、期末配当20.0円/株（従前予想は17.5円/株）を予定しており、年間配当は40.0円/株（同35.0円/株）になる計画である。
同社は、上方修正の要因として、下期も引き続き半導体関連を中心に、従前予想を上回ると見込まれることを挙げている。一方で、コロナ禍の影響による先行き不透明感も言及しており、こうしたリスク要因を織り込んだ会社予想であることも示唆した。なお、同社は、業績上方修正に伴って配当予想を引き上げたことで、連結配当性向は36.9％になるとしている。
セグメント別の売上高見通し
同社はセグメント別の売上高の予想のみを公表している。同社のセグメントは、溶射加工（単体）、国内子会社、海外子会社、その他表面処理加工の4つに加え、2022年3月期から「受取ロイヤリティー等」が加わった。ただ、「受取ロイヤリティー等」が売上高に占める割合は0.4％（2022年3月期の会社予想）に止まる。
各セグメント別の会社予想の売上高は以下の通りである。
同社は、全てのセグメントの売上に関し、期初に公表した見通し（従前予想）を上方修正した。また、金額が僅少の受取ロイヤリティーを除くと、全てのセグメントで増収（前期比）を計画している。
従前予想からの変化という点で見ると、全セグメントで上方修正した中で、国内子会社の増額率が最も小さい。これは、8月下旬から本格化した自動車の生産調整による影響を、保守的に織り込んだためである。ただ、同社が当該計画を公表した10月末以降、自動車メーカーの生産調整が一巡する動きが出始めている。こうした生産正常化への過程は、同社の計画には保守的に織り込まれているため、公表した売上計画に対して大幅未達となる懸念は小さいとSR社では認識する。
海外子会社、および、その他表面処理加工も従前予想を引き上げた。海外子会社の上方修正は、引き続き中国と台湾での半導体関連の伸長が著しいことが要因であり、同社は、現時点では大きな懸念はないとしている。
溶射加工（単体）の売上高見通しの内訳
また、主力の溶射加工（単体）の売上見通しの内訳は以下の通りである。
半導体・FPD向け（主に半導体向け）は20,000百万円へ増額しているが、現在の同社の処理能力（生産能力）を考慮すると、生産面での大きな懸念はない 。また、半導体・FPD 向けの溶射加工は、受注実績などから、約3ヶ月先まで見通しが立っているため、当該計画は妥当と同社は見ている。SR社でも、同社の処理能力や受注・生産の平準化の影響を勘案すれば 、この売上見通しを下回ることはないものの、逆に、大幅に上回ることもないと理解する。同社は四半期ベースでの売上高が5,500百万円を上回る状況になれば、さらなる人員増加や設備増強も必要になると見ている。同社が現在実施している設備投資を踏まえれば、半導体向けの売上がさらに一段増加するのは2023年3月期以降になる。
一方、産業機械向けは、ベアリング関連の回復が遅れているため、期初見通しを引き下げた。同社によれば、受注は徐々に戻りつつあるが、期初時点で期待していたほどの勢いがないとのことである。下方修正した会社計画では、前期を5％近く下回る見通しとなっている。鉄鋼は期初予想を引き上げ、前期を上回る見通しであるが、まだ前々期（2020年3月期）の水準には達しない。また、その他については、期初予想を引き上げたものの、前期実績を下回る見通しである。
このように、溶射加工（単体）セグメントは、半導体向けが突出して好調である一方、それ以外はまだ完全な回復には至っていない。
経常利益（会社予想）の内訳と増減要因
同社は経常利益予想（10,200百万円）に関して、セグメント別の内訳は公表していない。しかし、溶射加工（単体）の利益が拡大し、海外子会社も増益基調が続くトレンドに変わりはないと同社は見ている。特に、溶射加工（単体）は、繁忙期が続く中で工場の稼働平準化が実現されており、収益性はさらに改善されると見込んでいる。また、受注や稼働の平準化が定着することで原材料や資材の調達が安定するため、売上計上までのリードタイムが長期化する懸念も小さくなっている。
なお、同社は、セグメント別の内訳の代わりに、全体の増減要因の見通しを公表している。経常利益は前期実績（2021年3月期）の8,914百万円から10,200百万円へ約1,285百万円増加する計画だが、要因別では、1）売上増加による増収効果2,245百万円増、2）変動費率の低下103百万円増、3）人件費の増加（利益の減少要因）909百万円減、4）減価償却費の増加（同）128百万円減、その他（同）25百万円減となっている。
この中では、人件費の増加による減益要因が大きな額となっているが、これは前期に一過性要因による退職給付費用の減少（利益の増加要因）が発生したためである。その一過性要因（358百万円）の分だけ、2022年3月期の人件費が増加（前期比）することになる。したがって、2022年3月期の実質的な人件費増加は約550百万円になると同社は見込んでいる。
設備投資・減価償却費・研究開発費
設備投資の期初計画に変更はない。2022年3月期の設備投資は6,000百万円（前期比24.4％増）となる3期ぶりの高水準を計画している。内訳は、溶射加工（単体）で5,000百万円、国内子会社で100百万円、海外子会社で900百万円。このうち、最大投資額となる溶射加工（単体）の5,000百万円の内訳は、水島新工場関連（2021年11月に竣工予定）が1,500百万円、東京工場関連が1,000百万円、その他（半導体関連設備の導入、次世代コーティング開発設備など）で2,500百万円。また、海外子会社の主な内訳は、台湾における新工場建設などである。
一方、減価償却費は期初計画の3,141百万円を見直した結果、2,900百万円（前期比4.7％増）に修正した。修正後の2,900百万円も、過去最高となった2020年3月期実績の2,991百万円と同水準となる見込みである。また、研究開発費は期初計画の1,400百万円に変更はない。ただ、売上高の予想を上方修正したため、売上高比は期初計画の3.4％から3.3％へ0.1ポイント低下することになった。
期初会社予想と実績
*表の数値が会社資料とは異なる場合があるが、四捨五入により生じた相違であることに留意。
中期経営計画
*表の数値が会社資料とは異なる場合があるが、四捨五入により生じた相違であることに留意。なお、2021年3月期実績の売上内訳のうち、鉄構・産業など半導体以外の21,118百万円は、従前区分の20,897百万円に、受取ロイヤリティー221百万円を加算した額となっている。そのため、同社の資料に掲載された約20,900百万円とは異なっている点に留意。
中期経営計画の概要
2021年11月9日、同社は中期経営計画を発表した。対象期間は2022年3月期から2026年3月期までの5年間である（比較する業績数値は2021年3月期実績がベースとなる）が、その先の2030年に同社が目指す姿を基にした長期ビジョンの過程としての位置付けでもある。なお、同社が中期経営計画を対外公表するのは初めてとなる。これは、同社が創立70周年を迎えたことを機に、同社グループの将来的なビジョンを、ステークホルダー等に広く示すためである。
同社は、同社を取り巻く事業環境、および、その大きな変化を踏まえて10の課題を洗い出した。その上で、溶射加工を中核とする表面処理加工の技術により、2030年に目指す姿として「人と自然の豊かな未来に貢献する」企業を設定した。その過程として、2021年3月期実績をスタート（発射台）とする5年後の2026年3月期は、既存事業の拡大と新事業領域の開始などにより、以下の業績数値を目標とする。
なお、2021年3月期実績の売上内訳のうち、鉄鋼 ・産業など半導体以外の21,118百万円は、従前区分の20,897百万円に、受取ロイヤリティー221百万円を加算した額となっている。そのため、同社の資料に掲載された約20,900百万円とは異なっている点に留意。
また、収益目標とともに、財務体質、ROEなど収益力、配当性向なども現在の水準を維持、あるいは、上回ることを目標とした。
現状認識（同社の事業環境など）
課題認識（10の課題）
同社は、対外公表は初めてとなる中期経営計画の策定にあたり、先ず、同社を取り巻く収益環境を精査した。そして、同社の中核技術である溶射加工の事業領域と、同社が有する4つの強み（先進的な機能皮膜開発、フレキシブルな生産対応、顧客要求に対するソリューション提供、開発投資を支える強い財務体質）をさらに拡大すべく、以下に列挙する10の課題を認識した。
この10の課題を洗い出すに際して、同社は、横軸（X軸）に、同社の顧客層である「半導体・FPD」「鉄鋼」「環境・エネルギー」「産業機械・その他」と、全セグメントに共通する同社の「管理・運営」を合わせた5つ を並べ、一方の縦軸（Y軸）には、「市場開拓」「開発」「ものづくり（生産）」を並べた。そして、X軸の5項目とY軸の3項目を各々照らし合わせる方式、いわゆるクロスファンクション形式を採用している。こうして洗い出された課題が以下 に示す10項目である。
同社は、中期経営計画の策定・遂行にあたり、これら洗い出した10の課題について対応していくことをベースとしている。
経営理念･ビジョンの再認識とミッションの策定
同社は、中期経営計画の策定に際し、経営理念・ビジョンを再認識し、その過程でミッションを定めた。そして、世界の収益環境の変化（同社はメガトレンドと称している）を踏まえて、同社が進む成長戦略の方向性を決定した。そして、その成長戦略を確固とするために、現在のビジネスモデルを進化させることとしている。
経営理念・長期ビジョン
同社が従前から掲げてきた経営理念は、「溶射加工を中核とする表面処理加工の専業メーカーとして社会に貢献し、高技術・高収益体質の企業グループを実現する」である。なお、同社の経営理念は長文として掲げられているため、ここではSR社がポイントを抽出して簡潔にまとめた経営理念を示している。
今回の中期経営計画の策定に際し、同社は2030年の目指す姿（長期ビジョン）として、新たに「人と自然の豊かな未来に貢献する」ことを示した。内容的には、現在の企業理念と同等のものであるが、より明確で簡潔に示すことで、同社が目指してきた姿、および、今後目指す姿を再認識したものである。
ミッション
同社は、改めて掲げた経営理念・ビジョンである「人と自然の豊かな未来に貢献する」を具体化するために、果たすべきミッションを設定した。設定された同社グループのミッションは「ESGを重視した継続的成長による企業価値の向上」である。さらに、この絶対的ミッションを遂行するための取組みとして、以下の4つを定めた。
同社は、これら4つに取り組んで行くことで、絶対的ミッションである「ESGを重視した継続的成長による企業価値の向上」を達成するとしている。
メガトレンドから見た進むべき方向性と3つの成長のカギ
一方で、同社は今回の中期経営計画の策定に際し、2050年のカーボンニュートラル実現を始めとする世界の収益環境の変化（以下、メガトレンド）を、深く分析している。そして、メガトレンドから見た同社の進むべき方向性を、以下の3つを成長のカギとなるトレンドとしている。
同社は、これら3つのメガトレンドに応えるために、成長戦略、新商品開発、新市場開拓を強力に推進する計画である。特に、これら3つのメガトレンドでは各々、テーマを見出している。
特に注力する2つの取組み（成長戦略）
最終的に、同社グループが特に注力する2つの取組み（成長戦略）として、「人と環境（自然）」にフォーカスしていくとしている。同社は、「人」では半導体・FPDを中心とする産業、「環境（自然）」ではエネルギー・素材の分野のアプリケーション開発を進めていく計画だ。ただ、同社がフォーカスするこれら2つの成長戦略は、短期間で成し遂げることは難しく、2026年3月期までの具体的な成果ではなく、あくまでも方向性として示したとしている。
さらに、「ビジネスモデルの進化」にも取り組むとした。前掲した同社が洗い出した10項目の課題のうち、①顧客とのパートナー化、②収益の多角化に向けたターゲット市場の攻略、の2つはそのまま独立したテーマとして残す一方で、③サービス体制の高度化と④グローバル展開を「市場開拓の強化」、⑤技術優位性の確保を「技術開発体制の強化」、⑥製造プロセスの高度化と効率化、⑦品質管理体制の更なる強化、⑧環境負荷低減の3つを「ものづくりの高度化」、⑨人材育成と働きやすい環境の整備、⑩内部統制の高度化の2つを「100年企業を目指した持続的成長」へ、それぞれのテーマとしてまとめている。
中期経営計画の数値目標
同社が策定した中期経営計画では、2030年の長期ビジョンを達成する過程の2026年3月期における収益目標が設定された。スタート（発射台）は2021年3月期実績となる。
2026年3月期の収益目標
売上高53,000百万円の内訳
業績の変化率比較（発射台との比較）は2021年3月期である。ただ、2021年3月期は、一過性要因による退職給付費用の減少（約358百万円）により、経常利益がその分だけ嵩上げされている。そのため、同社は、実質的には2021年3月期の経常利益は約8,550百万円であり、その水準との比較が適正と見ている。なお、この8,550百万円を発射台とすると、5年間での増加率は40.4％とSR社では試算する。また、経常利益率が2021年3月期より0.2ポイント低下する計画であるが、後述するように、今後は高水準の設備投資が続くため、償却負担が一時的に増大することを織り込んだものである。これは、同社が収益力の目標として定めた経常利益率20％に合致するものである。
なお、同社は具体的な数値は公表しなかったものの、2026年3月期には、農業・医療・その他分野での新事業の売上計上を目標とした。これら新事業は、基本的に、現在の同社の事業（既存事業）には含まれていないものである。また、その既存事業に関しても、拡大する領域（半導体・FPD、環境とエネルギー）、縮小する領域、維持する領域の3つに区分する取捨選択の方針も示した。ただし、縮小する領域と維持する領域の具体的な事業は示していない。
ただし、同社は、この収益目標を必達コミットメントとはしておらず、あくまでも、持続的成長イメージの目標値として位置付けている。これは、今後の業績のけん引役でもある半導体関連の売上が、市場動向に大きく左右されるためである。現在、同社の半導体関連売上は、半導体製造装置の前工程（Wafer fab equipment）の市場規模拡大に伴って増加している。しかし、こうした半導体市場は拡大期と縮小期の乖離が大きいことは過去の推移が証明しており、同社は、市場動向を注視しながら、今後は定期的に見直すとした。
設備投資額と研究開発費
設備投資額
この業績拡大を達成するため、同社は高水準の設備投資を継続する。2026年3月期までの5年間において、技術優位性の維持・向上を目的として合計25,000百万円～35,000百万円（年間で5,000百万円～7,000百万円）の設備投資を実施する計画である。同社の設備投資額は、以下のように推移してきた。
従って、中期経営計画での設備投資計画は、過去最高水準であった2017年3月期～2019年3月期の状況が、今後5年間（2022年3月期を含む）続くイメージになる。
また、こうした高水準の設備投資の内容（使途）は、主として半導体増産関連、新技術プロセス関連、生産効率化関連などである。同社は具体的な配分比率は公表していないが、少なくとも、2022年3月期を含めた前半の2～3年間は、半導体増産関連が最大項目になるとSR社では認識している。
研究開発費
さらに、研究開発費は連結売上高比で3％程度を維持するとした。同社の研究開発費は、
と推移している。5ヶ年計画の最終年度である2026年3月期に、この売上高比3％を適用すると、研究開発費は約1,600百万円になる見通しである。
財務･株主還元に関する目標水準の設定
同社は、今回策定した中期経営計画の中で、財務・株主還元に関しても目標水準を示した。
強い財務体質の維持
収益力の維持（ROE、経常利益率など）
配当性向
環境負荷低減の取組み
中期経営計画の最後に、同社は環境への負荷低減の取組みとして、1）温室効果ガス排出ゼロに向けた施策、2）水質汚染・大気汚染防止に向けた施策の2点を示した。
温室効果ガス排出ゼロに向けた施策
これらの施策の遂行を含めた目標として、2030年度の温室効果ガスの削減目標を2013年度比46％減と定めた。これは政府目標と同値である。ただし、2021～2022年の2年間は準備期間としている。
水質汚染・大気汚染防止に向けた施策
同社の事業活動の全てのプロセスにおいて、状況把握とその改善に取り組む
前述した通り、2021年11月9日に発表された中期経営計画、および、2030年に目指す姿（長期ビジョン）は、同社にとって初の対外公表ベースの中期経営計画である。そのため、前回との比較や変化について考察することができない。しかし、SR社では、同社の中期戦略について以下のように記述してきた。今回発表された中期経営計画との比較・検証という観点から、当面の間はここに残しておくこととする。なお、次の2022年3月期決算の発表時を目途に削除する予定である。
概要：持続的成長の実現
同社は中期事業計画および数値目標を公表していない。同社は持続的成長の実現に向けての成長戦略を、新商品の開発および新市場の創出と定義づけている。ターゲット市場の5本柱は、①半導体・FPD、②環境・エネルギー、③新素材（高機能鉄鋼材料、高機能フィルム、紙/不織布、等）、④輸送機（高速鉄道、航空機、等）、⑤医療である。
持続的成長のためのアクションプランは、下記の3点である。
アクションプランの実例
ターゲット市場分野の最大の柱である半導体･FPD分野躍進の経緯
同社の半導体製造装置メーカーとの出会いは、1994年の冬にさかのぼる。1995年1月17日未明の阪神・淡路大震災で同社も本社が倒壊し、神戸工場、明石工場が被災したが、半導体・FPD分野への取り組みによりいち早い復興を遂げた。同社は半導体製造装置向けの溶射技術開発を進め、1997年にエッチングチャンバーパーツ用の溶射採用が同社に決まった。この年を同社は半導体元年と呼んでいる。2000年に新セラミック溶射量産化、2001年には300㎜ウェハ処理エッチング装置のチャンバーパーツに同社の溶射が量産採用され、同社の快進撃がスタートした。最先端半導体（超LSI）の構造は微細化と共に多層化が進んでおり、露光パターンを各層に刻み込むドライエッチング工程が益々増える傾向にある。同社は生産能力増強や次世代皮膜の技術開発をより強化する。
厚膜から薄膜までカバーすることで、収益源の多角化を推進
同社は2004年9月に日本コーティングセンター株式会社の全株式を取得し連結子会社化したことで、PVD処理加工といわれる薄膜の表面改質加工分野に進出した。PVD処理加工は、真空中でチタン、クロムなどの金属を反応性ガスとともにイオン化し、切削工具、金型など被加工品の表面に、密着力の高い緻密な硬質セラミック薄膜を形成し、耐摩耗性、耐食性などの機能を付与する表面改質法である。同社は溶射やその他表面処理加工技術による厚膜からPVD処理加工による薄膜まで幅広い領域をカバーすることになった。この体制によりターゲット市場分野の広がりと厚みをもつことになる。
事業内容
事業の概要
溶射を中心とした表面改質加工
同社グループ（同社および同社の関係会社）は、同社、連結子会社5社、非連結子会社1社、関連会社1社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてTD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工、PVD処理加工等を行っている。これらはいずれも、被加工品の表面にその基材とは異なる性質の皮膜を形成し新たな機能を付与する「表面改質加工」と呼ばれるものである。同社は新皮膜の可能性を追求する開発主導型であると同時に、顧客の現場に密着した課題解決の提案営業を得意とする。顧客のニーズに対応する表面改質の提案だけでなく、新しいアプリケーションの共同開発（例：東京エレクトロン）にも積極的に取組む姿勢が業界トップシェア獲得の原動力となっている。同社ではこのような「製造、販売、技術開発」の三位一体経営を重視している。
セグメント
セグメント別売上構成比は、溶射加工（単体）76.7%、国内子会社5.1%、その他表面処理加工5.4%、海外子会社12.2%（2021年3月期）である。セグメント別利益（経常利益）構成比は、溶射加工（単体）78.6%、国内子会社4.7%、その他表面処理加工1.6%、海外子会社15.1%（同）である。同社の海外売上比率は19.4%（同）で、海外進出した日本企業向けが主体である。海外の競合企業には受託加工サービスだけでなく、溶射材料や溶射装置などの販売を手掛けるところもあるが、同社は受託加工サービス専業である。同社は海外企業とは競合企業も含めて数々のライセンス契約を結び、ロイヤリティー収入（220百万円、営業外収益、2021年3月期）を得ている。
ビジネスモデルの概要
機能溶射加工にフォーカス
同社は、厚膜の表面改質加工（溶射加工、TD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工等）から薄膜の表面改質加工（PVD処理加工等）まで多種多様な表面改質加工に対応できることが強みである。溶射加工には、①メタリコン溶射、②メンテナンス溶射、③機能溶射があるが、同社は成長性および付加価値の高い機能溶射加工を得意としている。実際、同社は溶射加工の国内市場（約600億円前後：2018年、出所：矢野経済研究所）において、約4割強のトップシェアを占めている。
ビジネスモデルのキーワード
同社のビジネスモデルのキーワードは、下記の4点である。
「コーティング屋さん」：コーティングの加工賃が売上でメーカーであるが独自製品はない。工場内にある品物は顧客からの預かり物である。
「事業はニッチ、マーケットもニッチ」：顧客の製品や製造装置部材の表面がコーティング対象である。取引先は製造業の殆どである、全天候型経営を行っている。
「個別受注生産」：コーティングは顧客の生産ラインや製品のキーテクノロジーであり心臓部でもある。従って、顧客ごとのテーラーメード型のコーティング開発を行っている。
「研究開発型」：顧客の多様なニーズのソリューションの為に、高水準の要求に対応することで更なる成長を目指す。
溶射の特徴
溶射は何らかの熱エネルギー源によって、皮膜となる材料を溶融あるいは半溶融状態にすると同時に、運動エネルギーを付与して高速で飛行する溶滴を作り出し、これを次々と基材表面に衝突、積層させて皮膜を形成する表面被覆プロセスである。付与できる熱エネルギーおよび運動エネルギーの温度、速度範囲が広いことから、溶射材料の選択範囲も広く、溶融あるいは半溶融状態を実現できる多くの材料を適用することができる一方、被覆される側の基材に対する制限も余り厳しくはなく、皮膜/基材の組合せ自由度が極めて高い被覆プロセスである。代表的な表面被覆プロセスであるメッキや物理的蒸着などと比較して、溶射による被覆層は組織制御性や緻密性に優れるとは言えない。しかしながら、広範囲の被覆材料と基材を選択でき、高速成膜や大面積施行を特徴とするプロセスである。
基板のスパッタクリーニングで優れる
具体的に各種コーティング技術を比較すると、厚膜コーティング技術は溶射とメッキ、薄膜コーティング技術はCVD、真空蒸着、イオンプレーティングに分けられる。メッキは低コストで皮膜の密着度が比較的良好なコーティング法として古くから広く普及しているが、溶射と比較すると成膜速度が遅く、皮膜材料の選択余地が金属や合金以外に無く、環境への影響が非常に大きいなどデメリットがある。溶射はメッキと比べるとコストが高いが、金属、セラミック、プラスチック、ガラスなど極めて幅広い材料を対象に高速で皮膜できるコーティング技術として産業界で幅広く利用されてきている。
溶射装置の種類は、熱源によって①燃焼ガス、②電気、③レーザー光、他の3種類に分けられる。燃焼ガス方式は、材料や材料形状、ガス圧力の高低によって、さらにフレーム溶射（溶線式、溶棒式、粉末式）、高速フレーム溶射(HVOF、HVAF)、爆発溶射（D-gunプロセス）に細かく分類される。電気方式は、アーク溶射（アーク放電による溶線式）とプラズマ溶射（大気プラズマ、減圧プラズマ、加圧プラズマ、水中プラズマ、他）、その他に細かく分類される。特に、減圧プラズマ溶射は、溶融粒子の飛行速度が大気中でのプラズマ溶射よりも速く、より緻密で高い結合力をもつ皮膜を得ることができることから、半導体・FPD製造装置の部品など先端分野と深い係わりのある高機能皮膜形成には不可欠な溶射法として多用されている。